2月24日，浙江省杭州市萧山区瓜沥镇举行推进新型工业化暨项目开工签约大会，会上集中签约开工的18个项目总投资超20亿元，涉及半导体芯片、集成电路设计与组件等领域。
其中新签约项目包含谱析光晶投资的年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目，该项目计划总投资1亿元。
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据悉，谱析光晶主要生产基于第三代半导体材料碳化硅（SiC）等的驱动系统与模组，应用在电动汽车电控模组等超高可靠性要求领域。公司具备从芯片级到模块级再到系统级的优化和生产能力。谱析光晶的核心技术是第三代半导体的独特封装和系统级优化能力，能将SiC的电机驱动系统和模组做到小型化、轻量化，并充分发挥其高功率密度和高温高可靠等特性，其产品广泛应用于电动汽车、光储充、航天飞行等领域。
据报道，谱析光晶自2020年成立以来，每年的营收增长率在300%以上，2023年公司实现营收8000万元，在手订单3亿元，预期2024年营收超过2亿元，计划在2025年申报IPO。
成立至今，谱析光晶已完成多轮融资，投资方包括物产中大投资、安芯投资、国新国证投资、亦庄国投、脉尊资本、杭州长江创投、富毓投资、智汇钱潮等，融资资金都用于SiC系统的生产基地建设和SiC芯片的研发生产。
产品方面，谱析光晶已批量出产数款1200V、30毫欧以内的高端SiC SBD和车规级MOS芯片。
业务方面，2023年9月25日，谱析光晶、乾晶半导体与绿能芯创签订战略合作协议，共同开发及验证应用于特殊领域的SiC相关产品，并签订了5年内4.5亿元的意向订单。
随着本次项目建成达产，谱析光晶SiC芯片产能有望再上一个台阶。（集邦化合物半导体Zac整理）
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