近日，证监会披露了关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司（以下简称芯长征）首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。
报告显示，中金公司已受聘担任芯长征首次公开发行股票并上市的辅导机构，并已于2024年1月22日签订《辅导协议》。
图片来源：拍信网正版图库
芯长征业务布局及优势
作为一家新型功率半导体器件设计研发与封装制造厂商，芯长征核心业务包括硅基芯片及模组系列、第三代半导体芯片及模组系列（SiC、GaN）及功率器件检测装备。
目前，芯长征产品主要面向新能源（汽车、光伏、储能）、工控类、消费类三大领域。据芯长征CEO朱阳军此前介绍，在工控领域，芯长征使用第六代产品逐渐替代原来的第四代产品，比国际巨头的第四代产品损耗更低、开关特性更优，同时性价比更高。
在新能源汽车领域，芯长征推出对标国际巨头同代的第七代产品，已和国内主流主机厂推进产品在乘用车上量产，而商用车上的产品已经全面量产。此外，芯长征的光伏产品也已进入国内主流光伏逆变器供应链。
据悉，在近年来热度持续上涨的第三代半导体SiC领域，芯长征已具备一定的实力。芯长征核心技术团队成员主要出自中国科学院，自2008年起就深度参与了国家重大科技专项（02专项）的功率芯片系列研制任务，其中包括2014年开始的SiC芯片研制任务，为芯长征进军SiC产业创造了有利条件。
2023年以来，芯长征已针对乘用车主驱开发出1200V 40/80mΩ SiC MOSFET产品，有望帮助芯长征在新能源汽车市场爆发带动的SiC MOSFET功率器件需求中分一杯羹。
得益于持续的技术研发和产品迭代，芯长征自2017年3月成立以来已完成10轮融资，其中包括2021年12月的超5亿人民币C轮融资和2023年1月的数亿人民币D轮融资，投资方包括鼎晖投资、北汽产业投资、高榕资本、芯动能投资、贵阳创投、华胥基金、华金资本、云晖资本、南曦资本等众多机构。
芯长征将上述融资资金用于进一步加强新能源汽车和光伏类产品研发投入，并持续扩大产能，以期深化在相关领域的业务布局。
整体来看，芯长征已逐步切入新能源汽车、光伏等热门场景，各类IGBT和SiC系列产品均已获得客户认可，并批量出货。本次冲刺IPO，有利于芯长征实现更大规模的融资，进而实现更加稳健的发展。
近期SiC厂商IPO动态
2024年以来，除芯长征外，纳设智能、瀚天天成、晶亦精微、芯三代4家SiC相关厂商的IPO旅程也取得了新进展。4家企业当中，纳设智能、芯三代开启了上市辅导，瀚天天成IPO进度为“已问询”，晶亦精微2月5日上会。
其中，纳设智能是SiC外延设备厂商，其自有SiC高温化学气相沉积外延设备（用于SiC芯片生产的核心环节-外延生长）,是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主创新的SiC外延设备。
据悉，纳设智能6英寸SiC外延设备在国内市场中占据了重要地位，截至2023年8月，累计获得10+个客户超过150台设备订单，订单金额累计数亿元。
2023年8月，纳设智能成功研制出更大尺寸具有更多创新技术的8英寸SiC外延设备，该设备具备独特反应腔室设计、可独立控制的多区进气方式、以及智能控制系统，能够提高SiC外延片的均匀性，降低外延缺陷及生产中的耗材成本。
招股书显示，瀚天天成是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸SiC外延晶片批量供应的生产商，同时也是国内少数获得汽车质量认证（IATF 16949）的SiC外延生产商之一。
目前，瀚天天成的产品以导电型同质外延片为主，主要产品为6英寸和4英寸SiC外延晶片，以6英寸SiC外延晶片为主。此外，瀚天天成已经实现了国产8英寸SiC外延片技术突破并已经获得了客户的正式订单。
晶亦精微早在2020年便推出了6/8英寸兼容CMP设备Horizon-T并进入产线验证，目前主要用于硅基半导体材料，该设备同样适用于SiC、GaN等第三代半导体材料的特殊需求表面抛光处理工艺。
芯三代则致力于研发生产半导体相关专业设备，目前聚焦于第三代半导体SiC-CVD装备。该公司将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计，在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有一定的优势。
小结
总体来看，这几大厂商都有自身的技术优势，得到了资本市场认可，迈入IPO进程中。
这5家IPO厂商当中有3家致力于研发生产SiC相关设备，另外两家公司分别主要从事SiC材料、器件相关业务，遍及SiC全产业链，显示了SiC产业保持着蓬勃发展势头。（文：集邦化合物半导体Zac）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。