作为芯片和科学法案的一部分，美国商务部近日宣布计划向格芯(GF)提供15亿美元（折合人民币约108亿元）的直接资助，用以扩大其在美国的GaN晶圆厂产能。
部分拟议资金将支持格芯建立美国第一家能够大批量生产下一代GaN半导体的工厂，这些半导体将用于电视、电网、数据中心、5G和6G智能手机以及其他关键技术。该工厂将落座于格芯佛蒙特州埃塞克斯交界处的200mm工厂。值得一提的是，2023年10月，格芯GaN项目还获得了美国政府3500万美元（折合人民币约2.5亿元）的资助。
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这笔15亿美元的投资还将有助于提升和扩大格芯现有佛蒙特工厂的产能。此外，投资还将用于格芯位于纽约州马耳他的工厂，增加格芯新加坡和德国工厂已经投入生产的技术，为美国汽车行业提供服务。
总体而言，根据市场要求和需求，格芯计划在未来10年内通过公私合作伙伴关系，在联邦和州政府以及包括主要战略客户在内的生态系统合作伙伴的支持下，在其美国两个工厂投资超过120亿美元（折合人民币约862亿元）。
集邦化合物半导体Morty编译
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