2月20日，在福州市可持续发展暨企业家大会主会场及长乐分会场，长乐区签约落地16个重大项目，其中之一为天睿半导体项目。
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资料显示，福建天睿半导体有限公司成立于2023年2月，注册资本50亿人民币，经营范围含电子元器件制造、批发，电力电子元器件销售；电子元器件与机电组件设备制造、销售等。
据悉，天睿半导体项目将新建8英寸碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）晶圆厂，并通过产业并购和新建项目等方式布局第三代半导体衬底外延、晶圆制造、器件设计、系统应用及相关设备生产等全产业链。项目落地后将为福州带来先进的SiC、GaN等领域生产研发经验，打造千亿级第三代半导体产业集群。
值得一提的是，福州近日还新签约两个GaN项目，总投资额超10亿元。其中之一为芯睿半导体GaN晶圆厂项目，由福建芯睿半导体有限公司建设。芯睿半导体成立于2023年12月，注册资本50亿人民币，经营范围含电子元器件批发、电力电子元器件销售、电子元器件与机电组件设备销售、电子元器件与机电组件设备制造、电子元器件制造等。
另外一个项目为福州镓谷GaN外延片项目，由福州镓谷半导体有限公司建设，主营第三代半导体的研发与生产，预计投入10亿元，用地86亩，达产后年产能24万片。镓谷半导体成立于2022年7月，致力于第三代半导体材料GaN外延的研发与生产，产品包括硅基氮化镓（GaN on Si）、碳化硅基氮化镓（GaN on SiC）、蓝宝石基氮化镓（GaN on Sapphire），主要应用于电力电子及功率器件。
在福州已签约的第三代半导体相关项目基础上，此次天睿半导体项目签约落地，有助于福州进一步完善第三代半导体产业链。（集邦化合物半导体Zac整理）
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