上交所信息显示，2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称：晶亦精微）首发上会，未来将在科创板上市，保荐人为中信证券股份有限公司。
晶亦精微成立于2019年9月23日，公司控股股东是中电科四十五所，实际控制人为中国电科集团。晶亦精微主营半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。
据介绍，CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要用于集成电路制造领域。
值得注意的是，为把握第三代半导体的机遇，晶亦精微在2020年便推出了6/8英寸兼容CMP设备Horizon-T并进入产线验证，目前主要用于硅基半导体材料。该设备适用于SiC、GaN等第三代半导体材料的特殊需求表面抛光处理工艺，截至2023年底，晶亦精微已向境内客户A销售1台6/8 英寸兼容CMP设备，用途是第三代半导体材料处理。
募资12.9亿元扩产，含第三代半导体CMP设备
本次发行上市，晶亦精微拟募资12.9亿元，投向“高端半导体装备研发项目”、“高端半导体装备工艺提升及产业化项目”、“高端半导体装备研发与制造中心建设项目”。
其中，高端半导体装备研发与制造中心建设项目总投资5.55亿元，将重点布局第三代半导体材料CMP成套工艺及设备的开发，重点攻克SiC高效全局平坦化，实现研磨液循环利用系统、研磨液均匀分布系统等在研技术的产品化及产业化落地。
具体来看，该项目拟对现有产品进行扩产，同时实现第三代半导体材料CMP成套工艺及设备的开发及产业化生产。项目建成后，可形成第三代半导体材料CMP设备18台/年、8英寸CMP设备12台/年、12 英寸CMP设备22台/年（面向28nm及以上制程）、6/8英寸兼容CMP设备10台/年的生产规模。
通过本项目的建设，晶亦精微计划在2026 年完成SiC CMP产品线布局，推出满足第三代半导体材料全局平坦化的CMP设备 Horizon-W，并基于该产品完成客户端的工艺开发及性能验证。
国产替代时机下，业绩持续增长
据化合物半导体市场了解，在第三代半导体设备领域，目前长晶设备国产化率较高，而切磨抛设备仍高度依赖进口，目前是国产设备厂商突破的重要方向之一。
据介绍，第三代半导体材料硬度相对较大，抛光时需要提供更大的抛光压力，需要配备更大压力的抛光头及更精准的压力控制系统以满足第三代半导体的抛光需求。而晶亦精微创立不久就研发出适用于SiC材料的CMP设备并实现批量销售，可见其具备较强的研发实力。
在未来发展方向上，晶亦精微也将深化CMP技术在第三代半导体材料领域的应用作为技术攻关之一，将持续加大研发投入。同时，随着项目的建设，晶亦精微也将逐步扩充第三代半导体CMP设备的产能，在国产替代时机下更好地满足市场需求。
在此机遇下，国产设备厂商近几年来也迎来了丰收期，晶亦精微也赶上了这一波红利期。据披露，2020-2022年，晶亦精微分别实现营收9,984万元、2.2亿元、5.06亿元，逐年成倍数增长；净利润方面，2021年开始盈利，并实现逐年增长。
2023年上半年，晶亦精微营收也达到3.09亿元，全年营收预计约5.8 – 6亿元，同比增长14.67% – 18.62%；预计实现净利润1.55-1.6亿元，同比增长20.86% – 24.76%；预计实现扣除非经常性损益后的净利润约1.28 -1.31亿元，同比增长0.93% – 3.30%。总体经营情况持续向好，业绩保持持续增长。（文：集邦化合物半导体Jenny）
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