据集邦化合物半导体了解，福建省投资项目在线审批监管平台近日公布了美国化合物半导体材料头部厂商II VI（高意集团，现为Coherent）亚太销售总部项目的进展。
平台信息显示，“高意亚太销售总部”于2024年2月4日取得县级权限内企业境内投资项目备案，项目单位是福州高意技术有限公司。
企查查官网显示，福州高意技术有限公司于2023年12月8日在福建晋安成立，注册资本500万美元，由新加坡高意有限公司（II-VI SINGAPORE PTE LTD）100%持股，经营范围涉及光通讯设备、电子元器件、光电子器件、半导体器件专用设备等产品。
据报道，福州高意科技集团（包括福州高意光学有限公司、福州高意通讯有限公司）1999年入驻福兴经济开发区，是高意集团的全资子公司，致力于研究开发、生产与销售光纤通讯产品、投影和显示光学核心组件、激光器件、精密光学与光电晶体材料、光电集成模块和消费光电子产品。
2018年11月，高意亚太总部在福建福州福兴经开区成立，同时5G项目启动开工。据悉，该项目建筑面积达3万㎡，总投资约10亿元。项目共分为两个部分：高意集团第二个总部中心（亚太中心）、高意通讯5G扩产和第三代半导体生产线项目。
其中，亚太中心负责亚太地区的销售、市场、研发以及制造，预计保持每年20%以上的增长率。高意通讯5G扩产和第三代半导体生产线项目以新项目、新产品、新投入、新生产线形式投入批量生产，3年内可新增销售收入15亿元，新增2亿元税收。
值得一提的是，II VI于2022年7月正式并购Coherent，并于当年9月改名为Coherent，成为材料、网络、激光和光学领域的头部厂商，在材料业务中，第三代半导体产品包括SiC外延、衬底、器件和模块。
2023年，Coherent公布分拆SiC业务独立运营的计划，该计划于10月迎来最终结果：三菱电机及日本电装分别向Coherent的SiC子公司投资5亿美元，共计10亿美元，预计2024年第一季度完成，交易完成后，三菱电机及日本电装将取得SiC子公司25%的非控股所有权，剩余75%由Coherent持有，该子公司也将继续由Coherent控制和运营。（集邦化合物半导体Jenny整理）
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