2月1日，“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”封顶仪式在北京市亦庄举行。
据悉，华海清科在2023年1月召开的董事会上审议通过了《关于使用部分募集资金投资项目节余资金、部分超募资金和自有资金实施新建项目的议案》。议案同意华海清科使用节余募集资金2.13亿元、超募资金2.87亿万元和自有资金3.18亿元，向全资子公司华海清科北京增资及向其提供借款，用于实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”。
项目坐落于北京市亦庄新城，规划总建筑面积约70000平方米，总投资额8.2亿元，于2023年6月28日正式动工。项目建成后将用于开展高端半导体设备研发及产业化，推动湿法装备、减薄装备、化学机械抛光装备等半导体设备的研发和生产。
图源：拍信网正版图库
据了解，华海清科主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，现已开发出Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备、HSC系列清洗设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。
根据华海清科2023年半年报，公司的CMP设备已在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、Micro LED、SiC等第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑。
其中，2023年上半年新推出的Universal H300机台通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，具有更好的晶圆清洁效果，整机性能大幅提高，满足集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺；
Universal-200Smart具有四个8英寸抛光单元和单套组合清洗单元，可集成多种终点检测技术，满足集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺；
Universal-150Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，可满足第三代半导体、MEMS等制造工艺。
业绩方面，2022年年度，华海清科实现营业收入16.49亿元，归母净利润为5.02亿元。来到2023年，华海清科预计2023年年度实现营业收入为23亿元至27亿元，同比增长39.49%至63.75%；归母净利润为6.59亿元至7.74亿元，同比增长31.38%至54.31%。
华海清科在业绩预告中表示，公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，市场占有率和销售规模持续提高；同时，晶圆再生、CDS和SDS等新业务开发初显成效，提升了公司营收和盈利规模。（集邦化合物半导体 Winter整理）
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