1月29日，根据万创投行官方消息，无锡邑文微电子科技股份有限公司（以下简称：邑文科技）近日完成超5亿元D轮融资。本轮融资由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青等联合投资，万创投行担任融资财务顾问。
邑文科技成立于2011年，主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造，目前已形成以刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备为核心的产品系列，主要应用于半导体前道工艺阶段，尤其是以碳化硅、氮化镓等化合物半导体加工为首的特色工艺领域。
根据企查查官网资料，邑文科技自成立以来已获得11轮融资。
客户方面，邑文科技的产品已经进入泰科天润、三安光电、积塔半导体、比亚迪半导体、中电科、中科院微电子所、物联网创新中心等国内知名企业及科研院所。2023年，邑文科技收获了将近8个亿的订单。
成就方面，2023年7月，邑文科技成功入选第五批国家级专精特新“小巨人”的认定。
2023年8月，邑文科技的产品获中车时代的批量订单，这也是中车时代首次批量采购国产设备。
2023年11月，国家知识产权局官网显示，邑文科技成功入选国家知识产权优势企业名单。（集邦化合物半导体 Winter整理）
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