近日，碳化硅（SiC）金刚线切片机厂商高测股份和SiC长晶设备企业晶升股份相继公布了2023年度业绩预告，两家公司均预计2023年净利润同比实现增长。
晶升股份：2023年净利润预增96.9%-125.85%
1月24日晚间，晶升股份发布的2023年年度业绩预告显示，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为6,800.00-7,800.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加3,346.40-4,346.40万元，同比增长96.90%-125.85%；预计2023年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为4,100.00-4,900.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加1,828.78-2,628.78万元，同比增长80.52%-115.74%。
关于业绩变化的原因，晶升股份表示，2023年下游市场快速发展，公司积极丰富产品序列及应用领域，竞争力持续增强，销售规模不断扩大，同时运营效率得到有效提升。
作为一家半导体设备供应商，在SiC功率器件市场需求日益增长的大趋势下，晶升股份业务布局持续向SiC相关设备领域渗透。该公司于2018年开始投入4-6英寸导电型SiC单晶炉研发，2019年实现首台产品销售，产品于2020年开始批量化投入SiC功率器件应用领域验证及应用。
在此基础上，晶升股份又于2020年完成6英寸半绝缘型SiC单晶炉研发、改进、定型；同年，该设备实现向天岳先进的首台供应及产品验证。
在6英寸向8英寸转型升级趋势下，晶升股份正积极推动8英寸SiC单晶炉的成熟及推广应用。晶升股份8英寸SiC长晶设备目前进展顺利，已通过了客户的批量验证。
技术和产品研发方面的持续突破促进了晶升股份业绩增长，2023前三季度，公司营收2.40亿元，同比增长81.29%；归属于上市公司股东净利润约0.43亿元，同比增长126.57%；归属于上市公司股东扣非净利润约0.27亿元，同比增长145.75%。
高测股份：2023年净利润预增82.6%-87.67%
1月23日晚间，高测股份发布的2023年年度业绩预增公告显示，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为14.4-14.8亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，预计将增加6.51-6.91亿元，同比增长82.60%-87.67%；公司预计2023年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为14-14.6亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，预计将增加6.50-7.10亿元，同比增长86.61%-94.61%。
关于业绩变化的原因，高测股份表示，2023年公司半导体、蓝宝石、磁材及SiC等创新业务设备及耗材产品订单稳步增长，业绩实现大幅增长。其中，SiC金刚线切片机订单规模大幅增长，市场渗透率快速提升；磁材订单规模增长迅速，市占率快速提升；半导体及蓝宝石设备及耗材保持高市占率。
据悉，切片是SiC由晶锭转化为晶片的第一道工序，决定了后续加工的整体良率。目前，很多SiC衬底厂商选用砂浆切割，加工效率低，生产成本高。相比之下，金刚线切割在大幅提升生产效率的同时，能够有效降低料损和晶片加工成本。
2021年，高测股份首次将金刚线切割技术引入SiC材料切割。2022年，高测股份推出了国内首款高线速SiC金刚线切片机GC-SCDW6500，实现国产替代，基本覆盖行业新增金刚线切片产能需求。
随后在2022年底，高测股份升级推出适用于8英寸SiC衬底切割的GC-SCDW8300型SiC金刚线切片机，将金刚线切割技术引入8英寸SiC领域，对比砂浆切割产能提升118%，成本降低26%。
高测股份2023上半年财报显示，该公司包含SiC金刚线切片机在内的创新业务上半年实现营收1.07亿元，同比增长40.81%。（集邦化合物半导体Zac整理）
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