注册资本增至169亿,SiC厂商积塔半导体完成新融资

作者 | 发布日期 2024 年 01 月 22 日 18:00 | 分类 企业

近日,上海积塔半导体有限公司(以下简称积塔半导体)发生工商变更,农银金融资产投资有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司(以下简称国调二期基金)、无锡上汽金石创新产业基金合伙企业(有限合伙)、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业(有限合伙)、广发乾和投资有限公司等成为新股东,注册资本由约101.52亿元增至约169.07亿元,增幅约为66.54%。

图片来源:拍信网正版图库

作为一家IGBT和碳化硅(SiC)器件厂商,成立于2017年11月的积塔半导体已相继完成5轮融资,此次国调二期基金等入股的最新一轮融资为积塔半导体D轮融资,也让该公司成为率先在2024年完成融资的SiC相关厂商之一。

2023年,积塔半导体不仅完成了两轮融资,还贡献了去年全年SiC产业单笔最高融资额135亿元,这是发生在9月的积塔半导体C+轮融资,本轮融资汇聚了多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。

积塔半导体受到资本市场青睐,或与其功率半导体IGBT和SiC制造技术水平处于国内前列有关。2017年,积塔半导体特色工艺生产线项目签约落户上海临港,项目总投资359亿元,于2018年8月开工建设,按照计划,项目一期投资89亿元,规划建设月产能6万片8英寸晶圆的0.11μm/0.13μm/0.18μm工艺生产线;月产能3000片12英寸特色工艺晶圆的55nm/65nm工艺先导生产线;以及月产能5000片6英寸晶圆的SiC生产线,已在2020年实现全面量产。

2022年,积塔半导体明确在上海临港投资二期项目,新增固定资产投资预计超过260亿元。根据相关消息显示,积塔半导体二期项目的总建筑面积22万平方米,建设周期约600天。二期项目建成后,积塔半导体的产能将得到很大提升,实现功率器件、模拟IC、MCU产品等汽车芯片量产,预计在2025年将达到30万片8英寸等效晶圆的产能。

值得一提的是,积塔半导体在2022年还引进一位新执行董事——张汝京博士。张汝京博士被誉为“中国半导体产业发展之父”。他曾先后创办过中芯国际、新昇半导体、芯恩半导体三家公司。

截至目前,积塔半导体已建和在建产能共计28万片/月(折合8英寸计算),其中6英寸7万片/月、8英寸11万片/月、12英寸5万片/月、SiC 3万片/月。

在SiC领域,积塔半导体早在2020年就布局了业内领先的6英寸SiC产线,目前已覆盖JBS和MOSFET等,建成了自主知识产权的车规级650V/750V/1200V SiC JBS工艺平台和650V/750V/1200V SiC MOSFET工艺平台。

目前,积塔半导体已深度绑定英飞凌、MPS、SemTech、Nexperia、斯达半导体、上海韦矽微、比亚迪半导体、上海贝岭等国内外知名企业,与MPS的合作已接近20年,同时是国际巨头英飞凌在国内的唯一代工合作企业。(集邦化合物半导体Zac整理)

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