1月15日，日本索尼银行发布消息称，该银行已经对三菱电机发行的绿色债券进行了投资。据悉，该绿色债券由三菱电机于2023年12月18日发行，年限为5年，发行额度为300亿日元（约合14.75亿人民币），筹集资金将用于三菱电机的SiC功率半导体制造的设备投资、研发以及投融资。
source：三菱电机
三菱电机持续加码SiC产能
通过发行本次债券筹集资金，也是三菱电机SiC扩产计划的一部分。近年来，三菱电机规划了规模宏大的SiC功率半导体产能扩张计划，需要源源不断的资金支持。
2021年11月，三菱电机宣布，将在未来五年内向包括SiC在内的功率半导体业务投资1300亿日元（约合63.88亿人民币）。据悉，三菱电机早在2010年就推出了世界上第一个用于空调的SiC功率模块。2021年，三菱电机SiC功率半导体的全球份额排在第6名，在日本企业中则仅次于排在第4名的罗姆。彼时，三菱电机大手笔加码SiC功率半导体，有助于巩固自身的行业地位，同时冲刺日本第一大SiC功率半导体厂商。
在2023年3月，为响应快速增长的新能源汽车SiC功率半导体需求，三菱电机适时调整并发布了SiC新计划。
新计划主要包含两部分，其一是投资约1000亿日元（约合49.14亿人民币），其中大部分将用于建设新的8英寸SiC晶圆厂，并加强相关生产设施。新工厂将在熊本县石井地区拥有一个自有设施，生产8英寸SiC晶圆，并引入一个具有先进能源效率和高自动化生产效率的洁净室。另外，三菱电机还将加强其6英寸SiC晶圆的生产设施，以满足当下不断增长的市场需求。
其二，三菱电机还将投资约100亿日元（约合4.91亿人民币）用于新工厂，该工厂将整合分散在福冈地区的业务，用于功率半导体的组装和检测。
根据三菱电机的规划，该公司在2021-2025年度之间，对功率半导体业务的投资计划将在此前1300亿日元基础上翻番，达到约2600亿日元（约合127.77亿人民币）。根据这一计划，预计2026年三菱电机的晶圆产能将大幅增加，达到2022年度的5倍。
基于上述扩产计划，三菱电机提出到2025年度将功率半导体销售额提高到2400亿日元（约合117.94亿人民币）、比2021年度增长34％的目标，而营业利润率的目标是达到10％。庞大的投资扩产计划，有望大幅拉升三菱电机功率半导体业务的业绩。
2023年8月，三菱电机半导体大中华区总经理赤田智史曾表示，预计到2030年，三菱电机的SiC功率模块营收占比将提升到30%以上。三菱电机本次筹集300亿日元资金用于SiC相关业务，有助于加速实现这一营收目标。
三菱电机扩充SiC朋友圈
强强合作更有利于开拓市场，三菱电机在扩产的同时，也积极寻求合作，以期在稳固SiC产能、开发契合市场需求的产品等方面获得合作伙伴强有力的支持。
2023年5月，三菱电机宣布已与Coherent达成合作，双方将共同致力于扩大8英寸SiC器件的生产规模。Coherent将为三菱电机在新工厂生产的SiC功率器件供应8英寸SiC衬底，以满足新能源汽车产业对SiC功率器件的需求。
此前三菱电机就与Coherent在6英寸领域进行深度合作，此次是将这种合作扩展到8英寸，6英寸向8英寸转型升级，将在一定程度上降低衬底成本，进而降低SiC功率器件整体成本，有利于三菱电机提升产品竞争力。
随后在2023年10月，Coherent宣布将成立一家子公司独立运营SiC业务，三菱电机将投资5亿美元（约合35.92亿人民币），取得Coherent SiC子公司12.5%的非控股所有权。与此同时，三菱电机与Coherent签订了长期供货协议，Coherent将为三菱电机供应6/8英寸SiC衬底和外延片。由此，三菱电机与Coherent捆绑进一步加深，三菱电机也强化了自身在SiC材料供应方面的话语权。
2023年11月，三菱电机与Nexperia达成战略合作，共同开发面向电力电子市场的SiC功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术开发并提供SiC MOSFET芯片，Nexperia将使用这些芯片开发SiC分立器件。双方合作将进一步提升SiC器件技术水平，更好地满足市场和用户需求。
除上述国际厂商外，三菱电机也在验证国产8英寸SiC衬底材料，未来仍有可能与国内SiC衬底厂商达成合作，进一步扩大SiC朋友圈。从产业发展现状来看，与国内衬底企业携手合作，是三菱电机不容错过的选择。
小结
目前，国际合作已成为SiC产业主旋律之一，国内SiC材料厂商也已受到国际半导体巨头青睐。例如：英飞凌已与天科合达和天岳先进两家国内SiC衬底头部厂商签订了SiC衬底长期供应协议，两家企业的供应量均将占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。未来，SiC领域或将有更多国际大厂与国内企业牵手。
扩产也是当下SiC产业主旋律之一，三菱电机募资投入产能建设只是SiC扩产正在火热进行的一个缩影，Wolfspeed、意法半导体、博世、英飞凌、安森美等均在近期推出了雄心勃勃的扩张计划，国内各大SiC厂商亦不遑多让，SiC产能争夺战将会日趋激烈。（文：集邦化合物半导体Zac）
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