日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出新型碳化硅（SiC）切割设备DDS2020，支持切割8英寸SiC材料，可将SiC晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。
source：DISCO
据介绍，SiC材质偏硬加工难度较大，DDS2020晶圆切割设备采用了新的断裂机制，在低负荷下实现了对SiC材料的切割。
资料显示，DISCO是一家日本公司，从事半导体制造设备和精密加工工具的制造和销售。其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。
目前，DISCO在晶圆切割和研磨机领域市场份额高达70-80%，公司市值在2023年增长三倍，并且研发支出创下了250亿日元（约合1.75亿美元）的新高。SiC晶圆切割设备已成为DISCO当前重点业务之一。
业绩方面，DISCO 2022财年（截至2023年3月）的综合营业利润首次突破1000亿日元，与上一财年相比增长近20%，连续3年刷新历史最高利润。
2023年4月据日媒报道，因功率半导体需求扩大、已有产能持续满载，DISCO当时将已有工厂产能持续全开，并计划在未来十年内将产能扩大到当时的3倍。
DISCO计划在今后10年内将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能一口气提高至现行的约3倍，将对预计兴建于广岛县吴市的新工厂投资800亿日元（约合人民币40.9亿元），视需求动向将分3期工程依序扩增产能。
此外，DISCO也计划在长野事业所茅野工厂（长野县茅野市）附近取得建厂用地，计划在2025年度兴建新工厂，主要是应用于电动汽车等用途的功率半导体需求扩大。
随着该新型SiC切割设备首批产品完成交付，DISCO进一步稳固自身的市场地位，有望创造更多业绩增量。（集邦化合物半导体Zac整理）
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