1月9日，证监会披露了关于深圳市纳设智能装备股份有限公司(以下简称纳设智能)首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。报告显示，12月27日，纳设智能与中信证券签署了上市辅导协议。
图源：拍信网正版图库
资料显示，纳设智能成立于2018年10月，致力于第三代半导体碳化硅（SiC）外延设备、石墨烯等先进材料制造装备的研发、生产、销售和应用推广。公司自有第三代半导体SiC高温化学气相沉积外延设备（用于第三代半导体SiC芯片生产的核心环节-外延生长）,是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主创新的SiC外延设备。
据悉，SiC外延设备是第三代半导体产业链中的核心环节，是为新能源汽车、高速轨道交通、特高压传输、5G通信、大数据中心、工业互联网、光伏、风电等迫切需要大功率电力电子器件的新基建领域提供SiC外延生长的核心装备。
近两年来，纳设智能SiC外延设备进入收获期。2022年2月27日，纳设智能新制造车间成功出厂了上述高温化学气相沉积外延设备，这标志着纳设智能具有大规模产能的新制造车间正式投产输出。该新制造车间是纳设智能2022年新增的研发、生产制造车间，于2022年1月份正式投入使用。
据介绍，纳设智能6英寸SiC外延设备在国内市场中占据了重要地位，截至2023年8月，累计获得10+个客户超过150台设备订单，订单金额累计数亿元。
同在2023年8月，纳设智能成功研制出更大尺寸具有更多创新技术的8英寸SiC外延设备，该设备具备独特反应腔室设计、可独立控制的多区进气方式、以及智能控制系统，能够提高SiC外延片的均匀性，降低外延缺陷及生产中的耗材成本。
目前，SiC产业正在由6英寸向8英寸迈进，纳设智能开发的8英寸SiC外延设备顺应了SiC产业发展趋势，在技术上具有前瞻性。
成立至今，纳设智能共完成4轮融资，分别是2019年4月的种子轮、2020年11月的天使轮、2021年11月的Pre-A轮和2023年3月的A轮，投资方包括深创投、粤财创投、基石资本、广东省半导体及集成电路产业投资基金、华业天成资本、前海母基金、智慧互联产业基金、比邻资本、东方富海、嘉远资本等众多机构。（集邦化合物半导体Zac整理）
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