1月3日，证监会披露了关于同意深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称：龙图光罩）首次公开发行股票注册的批复，同意龙图光罩科创板IPO注册申请。
据悉，龙图光罩主营半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。目前，龙图光罩半导体掩模版的工艺节点已从1μm逐步提升至130nm，产品的应用领域也随之从分立器件、LED、IC封装、光学器件等，逐步扩大至制程水平和精度要求更高的MEMS传感器、功率器件、电源管理芯片、模拟IC等。
图源：龙图光罩招股书
2020年-2023年上半年，应用于功率半导体领域的掩模版是龙图光罩最主要的收入来源，且营收和营收占比呈现逐年递增的趋势。龙图光罩指出，在功率半导体掩模版领域，公司的工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。
此次上市，龙图光罩计划募资66,320万元，用于以下项目：
其中，“高端半导体芯片掩模版制造基地项”是通过对公司现有核心产品的技术升级，实施更高制程（130nm-65nm节点）半导体掩模版的开发及产业化，加速实现130nm工艺节点以下半导体掩模版的国产替代进程；“高端半导体芯片掩模版研发中心项目”则将根据市场及客户的需求开展高端半导体掩模版技术工艺的研发。
合作研发方面，龙图光罩在2021年与广东省科学院半导体研究所签署了《产学研合作协议》，约定双方合作开展科学研究及半导体行业前沿技术开发应用，双方重点就深紫外LED器件、新型显示技术Micro LED、第三代宽禁带半导体用掩模版展开研发及应用合作。（集邦化合物半导体 Winter整理）
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