2023年12月28日，新三板企业深圳市石金科技股份有限公司（以下简称：石金科技）发布公告称，公司向特定对象发行股票的注册申请已获批复同意。
募资3.5亿扩产能
石金科技专业从事石墨及碳素产品应用研发、设计、生产、销售及技术服务，主要产品包括保温隔热用碳毡、C/C复合材料、光伏单/多晶硅热场及其零配件、PECVD用石墨舟及碳碳板框、电子半导体用石墨制品等碳素制品，产品被广泛应用于光伏行业、半导体行业、高温热处理行业、汽车行业、LED行业以及烧结行业。
其中，单/多晶热场及石墨舟为石金科技当前的主要产品，主要应用于光伏行业。近年来，石金科技为谋求新一轮增长，正积极拓展新的产品品类、开发新客户来源，而半导体下游市场广阔，成为石金科技瞄准的重要方向。
根据石金科技发布的股票定向发行说明书，公司本次拟募资3.5亿元，其中2.7亿用于项目建设，包括“石金（西安）研发中心及生产基地建设项目”“光伏关键辅材集成服务生产建设项目”“第三代半导体热场及材料的生产建设项目”。
其中，“第三代半导体热场及材料的生产建设项目”计划使用募集资金0.7亿元。项目完工后，石金科技可新增年产400吨第三代半导体热场材料产能。
石金科技指出，以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料具有更高的电子迁移率、更好的热性能和更宽的能带隙，可进一步满足了现代工业需求。据了解，石金科技第三代半导体热场及材料产品主要应用于下游碳化硅衬底、外延制造环节，主要客户包括三安光电等产业链一体化布局的半导体器件制造企业及碳化硅衬底制造企业。
终端需求勃发，碳化硅领域齐扩产
碳化硅是“香饽饽”，终端应用市场涵盖新能源汽车、5G通讯、光伏、储能等。其中，在衬底及外延材料环节，中国厂商已逐渐赢得海外领先业者的认可，市占率也在逐步提高。而国内衬底及外延企业扩产的脚步仍未停止。
其中，三安光电于2023年6月与意法半导体联合宣布拟出资32亿美元在重庆合资建造一座8英寸碳化硅外延、芯片代工厂，规划产能为10,000片/周。同时，三安光电还将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套，预计投资总额70亿元，达产后产能为48万片/年。
天岳先进自2022年以来不断加大导电型碳化硅衬底的产能建设。2023年5月，根据上海临港新片区管理委员会公示的《关于“天岳半导体碳化硅半导体材料项目（调整）”》的环评审批意见，天岳先进将通过优化生产工艺、调整生产设备、原辅材料和公辅环保设施等方式，提高产品质量和产量。调整后，6英寸SiC衬底的生产规模将从30万片/年扩大至96万片/年。
天科合达则投资8.3亿建设徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目。该项目于2023年8月开工、同年12月封顶，预计于2024年6月竣工，项目全部达产后年产碳化硅衬底16万片。
此外，科友半导体、比亚迪半导体、晶盛机电等外延/衬底企业也在近一年内纷纷宣布扩产，这一趋势亦成为相关材料厂商发展的契机——石金科技向碳化硅衬底、外延企业供货，本次募资投向第三代半导体热场及材料的生产建设项目则可扩大公司的规模，为公司在第三代半导体领域的发展注入新的力量。
值得一提的是，截至2023年8月31日，石金科技第三代半导体领域产品未完成在手订单金额约1,195.43万。此外，公司还在持续推进新产品测试验证，潜在订单情况较为充足。（文：集邦化合物半导体 Winter）
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