2024年1月2日，据外媒消息，亚利桑那州立大学 (ASU) 与恩智浦半导体公司（下文简称“恩智浦”）签署了协议，双方将在封装领域建立新的合作伙伴关系。在亚利桑那州商务局的支持下，亚利桑那州立大学获得了1750万美元（折合人民币约1.25亿元）的投资。
据介绍，亚利桑那州立大学此次获得的资金将用于扩大和增强亚利桑那州的扇出、晶圆级封装研发、培养相关人力，并推动GaN制造和研究生态系统的构建。
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具体表现为：亚利桑那州立大学将利用这笔资金购买设备，以提高该大学位于坦佩工厂的技术水平。借此次机会，该大学还计划将先进封装和GaN研究扩展到6G、物联网、机器学习等层面。
此外，这次合作还将为学生提供更多学习机会并推行劳动力发展计划，如实习和大学联合研究项目，以及参与恩智浦在钱德勒进行的下一代6G GaN项目研发。
这项协议加深了亚利桑那州立大学和恩智浦之间的关系。“我们很高兴有机会与亚利桑那州立大学合作，帮助培训和培养未来的工程师，他们有朝一日可以为关键的通信基础设施的开发做出贡献，使亚利桑那州和整个美国受益。”恩智浦半导体无线电功率产品管理副总裁Jim Norling评论道：“这种合作关系将推动6G的创新，将实验室概念通过联合研究推向全面制造。”
文：集邦化合物半导体Morty编译
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