近日，华润微在接受调研时表示，公司目前碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）晶圆线均已稳定量产，SiC JBS、SiC MOS性能达到国际先进水平，在工业和汽车领域为较多标杆客户批量出货。
据华润微介绍，公司包含SiC MOS在内的车规级产品及模块产品已向头部整车厂商及汽车零部件Tier1供应商进行供货。近两年，公司超亿颗产品已上车。
成本方面，据称，公司SiC产品成本优势体现在两个方面：其一，初始投资比新进入者具有优势，只需要购买专有设备，其他机台与6英寸硅基产线共用；其二，跟目前较为庞大的硅基生产线共线运营，SiC与硅基共同分摊成本，具有较大的成本优势。
近年来，华润微持续推进第三代半导体相关业务。早在2020年7月，华润微在慕尼黑上海电子展上召开了SiC新品发布会，正式向市场投入1200V和650V工业级SiC肖特基二极管功率器件产品系列，与此同时宣布国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。
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据悉，2022年以来，华润微自主研发的第二代SiC JBS 1200V/650V平台已形成系列化产品，在多家光伏/充电桩等领域的行业头部客户大批量交付；第三代SiC JBS 650V平台开发顺利，预计2023年将实现产品的系列化。
与此同时，华润微还进行SiC MOS技术平台开发和产品研发。2021年12月，华润微宣布推出自主研发的1200V SiC MOS新品，目前第一代产品在新能源汽车OBC、光伏储能、工业电源等领域已进入批量供应。
GaN方面，华润微于2022年5月收购第三代半导体厂商大连芯冠科技有限公司并将其更名为润新微电子，2022年9月成功发布硅基GaN 650V/900V系列化产品，适用于PC电源、电机驱动、照明电源、手机快充等。目前，华润微同时在6英寸和8英寸平台进行硅基GaN产品的研发，全面布局衬底材料、器件设计、制造和封装工艺。
财报显示，2023年上半年华润微实现营收50.30亿元，归属于上市公司股东净利润7.78亿元，产品创新技术研发费用投入5.47亿元，同比增长42.29%。业绩说明会上，华润微表示，2023年上半年公司SiC和GaN产品销售收入同比增长约3.6倍，预计下半年增速会继续提高。
SiC和GaN晶圆线稳定量产，有助于华润微扩大第三代半导体业务优势，加速业绩增长。（集邦化合物半导体Zac整理）
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