12月28日上午，元山（济南）电子科技有限公司（以下简称元山电子）举行车规级碳化硅（SiC）功率模组全自动量产线设备搬入仪式，元山电子SiC功率模组全自动量产线设备正式搬入。
据悉，该项目总投资3亿元，施工工期18个月，建成达产后将形成60万只功率模块年产能。
资料显示，元山电子成立于2020年9月，专业从事SiC功率模组研发与产业化，公司已建成一整套国内先进水平的高温高功率全SiC模组生产线。公司拥有授权发明专利19项，实用新型专利6项。元山电子SiC功率模组设计生产已获得ISO9001和IATF 16949体系认证。元山电子已于2022年4月完成A轮融资，投资方为麒阳基金。
产品方面，元山电子先后推出了AM、BM、NM、FM、EM、TM、XM等不同封装形式，750V、1200V、1700V不同电压等级，30A-1000A全功率范围，以及面向不同应用领域的系列化全SiC功率模组产品。
图片来源：拍信网正版图库
技术研发方面，元山电子掌握SiC功率模组核心技术，覆盖SiC功率模组力-热-电-磁协同集成设计、动态均流技术、超低寄生电感设计、高温高功率密度碳SiC先进集成技术、生产制造、测试及应用。
产能方面，元山电子拥有SiC功率模组中试线，并在建全自动化车规级SiC功率模组量产线。
值得一提的是，元山电子已与山东大学合作成立了“山东大学-元山电子半导体先进集成与新能源应用研究院”，共同研发高效散热、高性能SiC功率模组。元山电子还与国际SiC行业巨头围绕SiC在工程机械电驱领域应用开展深度合作。
元山电子SiC功率模组项目设备搬入，标志着公司向着量产目标又前进了一步。随着项目建成达产，公司SiC产业化能力将得到提升，能够更好的满足客户与市场需求。
值得关注的是，近日，汉轩微电子车规级SiC功率器件制造项目开工建设。该项目总投资约15亿元，是一座专注于车规级功率器件的晶圆代工厂，规划SIC MOS等多个工艺代工平台，规划月产能超过6万片。（集邦化合物半导体Zac整理）
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