近日，合肥世纪金芯半导体有限公司（以下简称世纪金芯）与湖南S公司正式签订战略合作协议。根据协议，双方将围绕碳化硅（SiC）单晶衬底在业务和技术方面推行战略合作，年合作不低于5万片，交易金额超过2亿元。
资料显示，世纪金芯成立于2019年12月，致力于第三代半导体SiC功能材料研发与生产，已经解决了高纯SiC粉料提纯技术、6英寸SiC单晶制备等关键技术。
世纪金芯母公司北京世纪金光半导体有限公司前身为中原半导体研究所，始建于1970年。公司先后承担科研任务80多项，取得国家专利超百项。目前已完成从SiC功能材料生长、功率元器件和模块制备、行业应用开发和解决方案提供等关键领域的全面布局。
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据世纪金芯介绍，通过不断创新及自主研发，公司产品覆盖6英寸、8英寸的SiC衬底片，目前公司合肥工厂已正式投产，包头年产70万片8英寸SiC衬底片工厂正在建设中，预计2024年底一期项目正式投产。
值得一提的是，2022年9月9日，世纪金芯年产3万片6英寸SiC单晶衬底项目正式投产。据悉，该项目是世纪金光联合合肥市高新区、合肥产投集团共同打造SiC功率半导体全产业链的一期项目，总投资4.05亿元，占地面积7200平方米，历时11个月实现由工程建设进入生产运营。该项目投产，可有效缓解国内大直径导电型SiC单晶衬底供应紧缺局面。
另据了解，湖南S公司成立时就专业从事化合物半导体制造，拥有国内首条6英寸SiC垂直整合产业链。与湖南S公司达成战略合作，有助于世纪金芯获得SiC先进技术加持和产能保障。（集邦化合物半导体Zac整理）
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