12月6日，宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称江丰电子）在投资者互动平台表示，公司通过控股子公司从事研发、生产和销售碳化硅（SiC）半导体外延晶片业务，目前相关产线建设正在积极推进中，已具备一定的生产能力。
资料显示，江丰电子创建于2005年，专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，公司已于2017年6月在深交所成功上市。通过天眼查大数据分析，江丰电子共对外投资了50家企业，参与招投标项目27次；知识产权方面有商标信息1条，专利信息1450条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可11个。
由于SiC业务并非其主业，此前在今年9月25日，江丰电子携SiC外延片等多种产品亮相北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会，引发了外界对其SiC外延片业务进展的持续关注。
值得一提的是，浙江六方半导体科技有限公司（以下简称六方半导体）在今年3月完成A+轮融资，投资方之一便是江丰电子。
图片来源：拍信网正版图库
官网资料显示，六方半导体致力于半导体新材料研发，聚焦SiC涂层技术的研发及其在半导体产业中的应用，公司主要产品为LED芯片外延用SiC涂层基座、第三代半导体外延基座和组件等。据悉，六方半导体已在第三代半导体外延等领域实现了量产供应。
六方半导体在SiC外延技术方面具有一定的实力，并实现了产品落地，江丰电子投资六方半导体，有助于接触到先进的SiC外延技术，提升自身的技术水平。
既通过控股子公司进行自主研发，又投资相关厂商，江丰电子正在通过多种手段入局SiC领域，为产业未来的爆发提前准备技术和产能。（集邦化合物半导体Zac整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。