11月初传出的晶盛机电碳化硅（SiC）衬底片项目正式签约启动相关消息的热度还未完全消退，晶盛机电近日披露的新进展再次引发关注。
晶盛机电SiC衬底项目量产
12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，今年11月，公司正式进入了6英寸SiC衬底项目的量产阶段。而在11月初，晶盛机电曾表示，其6英寸SiC衬底片处于快速上量阶段，从上量阶段到正式量产意味着晶盛机电在SiC衬底研发和生产的道路上又前进了一大步。
作为一家半导体设备厂商，创立十多年的晶盛机电涉足SiC领域的时间并不算久，2017年该公司才开始SiC晶体生长设备和工艺的研发，但得益于公司近十年的技术沉淀，其SiC设备研发进展较快，在2018年便成功研发出6英寸SiC晶体生长炉。
从2017年开始布局SiC领域至今，晶盛机电持续稳步推进技术研发，并通过6英寸SiC衬底片项目量产实现了产品落地。
在SiC赛道，产能至关重要，能否实现产品量产是衡量企业实力的重要指标之一。对晶盛机电而言，在8英寸尚未普及的情况下，6英寸SiC衬底量产使其有实力与SiC衬底头部厂商分食市场大蛋糕。
在新能源汽车和光储充等领域蓬勃发展驱动下，全球SiC市场规模快速提升，SiC产业发展潜力较大已是不争的事实，据TrendForce集邦咨询《2023 全球SiC功率半导体市场分析报告》数据显示，2022年全球SiC功率市场规模约16.1亿美元，至2026年可达到53.3亿美元，CAGR达35%。
尽管目前导电型SiC衬底产品仍然以6英寸为主，8英寸尚未普及，但从6英寸向8英寸升级是行业发展大趋势。在SiC产业链中，衬底材料成本占据整体成本大概40%，成为降本关键环节，而大尺寸衬底因具有更高的有效利用率，有助于降低成本，近年来备受各大头部衬底企业重视，晶盛机电也不例外。
在推动6英寸SiC衬底从技术研发到实现量产的过程中，晶盛机电已然洞悉行业发展大势，同步进行了8英寸产品布局，于2022年成功研发出8英寸N型SiC晶体，而在近期，其8英寸衬底片已处于小批量试制和下游企业验证阶段，离量产只有一步之遥。
在晶盛机电11月初签约启动的项目中，就包含年产5万片8英寸SiC衬底片部分，随着项目未来建成达产，晶盛机电有望在8英寸SiC衬底市场与对手们分庭抗礼。
图片来源：拍信网正版图库
头部厂商纷纷加码SiC衬底
6英寸SiC衬底大规模量产，有助于晶盛机电创造新的业绩增长点，对该公司固然是利好消息，但要实现这个美好愿景，晶盛机电面临的竞争压力并不小。
随着国内SiC功率元件市场规模迅速扩大，已吸引约30家本土厂商切入SiC衬底业务，市场竞争已十分激烈。
其中，头部厂商天岳先进自2022年以来，逐步加大导电型衬底产量，并于今年5月开启了6英寸SiC衬底产品交付，目前，天岳先进第一阶段30万片6英寸SiC衬底产能有望提前达产，第二阶段96万片产能规划也已启动。此外，东尼半导体已与客户签订三年交付近百万片6英寸SiC衬底合同，今年将向该客户交付6英寸SiC衬底13.5万片。
对手们在6英寸SiC衬底市场大快朵颐，刚刚实现6英寸SiC衬底量产的晶盛机电想要占据一定的市场份额，其难度不可谓不大。
而在8英寸衬底方面，天科合达、天岳先进、南砂晶圆、烁科晶体、同光股份、科友半导体等国内厂商均正在推进8英寸SiC衬底开发，包括Wolfspeed、意法半导体在内的全球功率半导体巨头也已加快8英寸SiC衬底研发步伐，最终市场格局如何还很难预测，但免不了一场激烈厮杀，这是晶盛机电未来大概率将要直面的场景。
面对竞争，晶盛机电也有自身的优势。据悉，晶盛机电成功解决了8英寸SiC晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。面对国际国内强大的竞争对手，晶盛机电也有一战之力。
小结
晶盛机电6英寸SiC衬底量产，公司市场竞争力得到较大提升，也加速了SiC衬底产品的国产化替代，在SiC先进技术及主要市场均被国外厂商占据的情况下，刺激国内SiC产业链相关企业加速追赶。
大尺寸的SiC晶体制备一直是行业的“卡脖子”技术，晶盛机电等国内厂商正在加快SiC衬底片的关键核心技术攻关和产业化，从而保障我国SiC产业在知识产权方面的自主可控，同时促进产业繁荣发展，企业收获业绩增长。
在6英寸SiC衬底产品上未能占得先机的晶盛机电，或将在8英寸SiC衬底市场扳回一局。（文：集邦化合物半导体Zac）
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