11月27日，中瓷电子在投资者互动平台表示，公司子公司博威集成电路扩建工程第三代半导体功率器件产业化项目已建成并投入使用，项目主要产品为氮化镓（GaN）通信基站射频芯片与器件等产品，产能规划为600万只/年。
中瓷电子称，博威公司主营业务为氮化镓通信射频集成电路产品的设计、封装、测试和销售，主要产品包括氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件等。
资料显示，中瓷电子成立于2009年，从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售，公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。
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据悉，第三代半导体氮化镓微波射频器件具有高输出功率、高效率、高频率、大带宽、低热阻、抗辐照能力强等优良特性，是非常理想的微波功率器件，因此成为4G/5G移动通信系统中首选的核心微波射频器件，推广应用前景可期。整个产业来看，根据TrendForce集邦咨询《2023全球GaN功率半导体市场分析报告》显示，全球GaN功率元件市场规模将从2022年的1.8亿美金成长到2026年的13.3亿美金，复合增长率高达65%。
今年以来，作为陶瓷产品厂商，中瓷电子从收购博威公司股权开始，直接跨界布局氮化镓，也是看中了氮化镓发展潜力。今年2月，中瓷电子发布公告，宣布拟募集资金不超过25亿元，用于向中国电科十三所购买其持有的博威公司73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，同时，拟购买北京国联万众半导体科技有限公司94.60%股权。
而募集资金在支付本次重组相关费用后也基本都用于第三代半导体功率器件相关项目，包括博威公司的“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”、“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”以及国联万众的“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”等。
中瓷电子主营业务并非第三代半导体功率器件，涉足该领域最直接的方式之一便是并购相关厂商，而博威第三代半导体功率器件项目投产，意味着中瓷电子亲自入场，成为赛道又一位强有力的玩家。（集邦化合物半导体Zac整理）
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