近日，浙江芯秦微电子科技有限公司（以下简称芯秦微）完成A+轮融资，本轮投资方为毅达资本。芯秦微本轮融资将用于化学机械抛光液的产线建设和研发投入。
资料显示，芯秦微成立于2021年，专业从事半导体晶圆制造、半导体先进封装和新型显示等行业中功能性化学品的研发与生产。该公司主要产品包括化学机械抛光液（用于硅、碳化硅等衬底，集成电路和先进封装）和功能性电子化学品（用于清洗、蚀刻、光刻去胶产品）。
据毅达资本介绍，化学机械抛光（CMP）是当今最主流的晶圆抛光技术，能够降低晶圆表面的粗糙度，去除晶圆表面多余物，使晶圆有效地进行下一道加工程序。其中，化学机械抛光液决定了晶圆的抛光质量和抛光效率。在抛光过程中，晶圆厂会根据每一步晶圆芯片平坦度的加工要求，选择符合去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）等指标要求的抛光液，来提高抛光效率和产品良率。
由此可知，抛光液是晶圆生产过程中的重要保障，作为抛光液厂商，晶圆厂新建或扩产相关布局，最终都有助于芯秦微发展壮大。
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其中，世界先进今年10月宣布将投资约20亿美元在新加坡建立旗下首座12英寸晶圆厂，若建厂计划顺利推行，这将会是世界先进近年来最大的一笔投资；11月初，德州仪器(TI)表示，其位于美国犹他州李海的新12英寸半导体晶圆制造厂破土动工；闻泰科技近日则表示，旗下安世半导体在德国汉堡和英国曼彻斯特的晶圆厂还在不断进行技术改造和升级，由公司控股股东投资建设的上海临港晶圆厂一期已经完成试产。
目前，各大知名企业在晶圆厂投资扩产方面动作频频，随着全球晶圆产能的持续攀升，对于在晶圆生产过程中扮演重要角色的抛光液产品而言，其市场需求也将水涨船高，芯秦微等相关企业或将很快能够分食市场红利。
同时，高科技行业关键技术和产品的国产化进程正在如火如荼的进行中，抛光液也是其中之一。随着抛光液国产替代进程加快，芯秦微等企业有望迎来快速发展的机遇。
值得一提的是，另外一家抛光液玩家安集科技近日也有新进展。11月6日，安集科技在参加投资机构调研会时表示，公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代。
据安集科技介绍，公司化学机械抛光液已实现全品类产品线的布局和覆盖。目前，公司为客户定制开发的用于第三代半导体衬底材料的抛光液，进展顺利，部分产品已获得海外客户订单。
不仅要实现国产替代，还要进一步打开国际市场，国产抛光液产业未来可期。（化合物半导体市场Zac整理）
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