在昨日（11/2）召开的2023年第三季度业绩说明会上，士兰微表示公司今年实现了销售额的持续增长。目前公司正在大力发展第三代半导体、车规级和新能源功率模块等新产品。
此前公布的财报显示，第三季度士兰微实现营业收入24.24亿元，同比增长17.68%；归属于上市公司股东的净利润亏损1.48亿元，同比由盈转亏。
在今年下游消费电子需求低迷导致的行业压力下，士兰微加大高门槛市场推广力度，连续三个季度保持单季营收的增长。
士兰微表示，公司的盈利压力主要是由于12吋产线没有满产、LED业务亏损和销售价格回落造成。针对这些士兰微计划最晚明年Q3 12吋产线满产，LED业务也有整改方案正在推进中。
另外半年报显示，士兰微加大了模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、SiC功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，公司总体营收保持了较快的增长势头。
目前公司车用PIM模块、LVMOS单管、IGBT单管等已经实现批量供应，当月销售额已接近1亿元左右。
SiC产品方面，汽车主驱PIM模块、OBC单管等已经上车，客户包括吉利、零跑、威迈斯等，更多客户在导入验证中。此外，在充电桩使用的沟槽高压MOS此前由于开发优先级不高影响布局较晚，出货较少，但预计在2024年将有实质性改变。
SiC芯片方面，6吋SiC芯片产能将在年底达到6000片/月，较当前3000片/月翻一番。公司表示：SiC产能在抓紧进行，客户端导入也同步展开，但达到盈利规模的满产需要一定时间。
士兰微表示：为了抓住时间窗口，公司持续投入高性能IGBT、SiC器件、车规级电路工艺平台、MEMS传感器等领域。今年前三个季度，公司研发费用为5.84亿元，较去年同期增加了21.23%。
根据TrendForce集邦咨询最新出刊的《2023中国SiC功率半导体市场分析报告》显示，从产业结构来看，中国的SiC功率半导体产值以功率元件业（包含Fabless、IDM以及Foundry）占比最高，达42.4%。
按2022年应用结构来看，光伏储能为中国SiC市场最大应用场景，占比约38.9%，接续为汽车、工业以及充电桩等。汽车市场作为未来发展主轴，即将超越光伏储能应用，其份额至2026年有望攀升至60.1%。
士兰微作为国内为数不多的IDM企业，在特色工艺产品的参数细节优化、质量控制上具有明显的优势。此外，自有的芯片生产线在产品的开发进度上具有明显优势。这在过去几年的IGBT、SiC芯片的研发上已经有了很好的表现，对后续公司获得更多SiC功率市场大有裨益。（文：集邦化合物半导体Morty整理）
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