英飞凌、现代汽车和起亚汽车10月18日发布声明称，三方已签署一项多年期SiC和Si功率半导体供应协议。
根据协议，英飞凌将在2030年前向现代起亚供应SiC和Si功率模块与芯片，现代起亚则会出资支持英飞凌的产能建设与储备。
SiC等功率器件随着新能源车的需求增加而爆火，作为业内龙头之一的英飞凌，今年与诸多企业展开了合作。
英飞凌与Resonac
今年1月，英飞凌官网宣布，他们再一次与Resonac Co., Ltd.（原昭和电工株式会社）签署了一项新的多年供应和合作协议。
根据新协议，Resonac将为英飞凌提供生产SiC半导体元器件的SiC材料，包括6英寸和8英寸外延片。初期将以6英寸为主，后期也将供应8英寸SiC外延片，为英飞凌向8英寸晶圆转型提供充分的材料支撑。此外，作为协议的一部分，英飞凌也将为Resonac提供SiC材料技术相关的知识产权。
英飞凌与天岳先进、天科合达
5月，英飞凌宣布分别与天科合达和天岳先进签订了长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。
据悉，天科合达和天岳先进主要为英飞凌提供6英寸碳化硅衬底，同时还将提供8英寸碳化硅材料，助力英飞凌向8英寸SiC晶圆过渡。
此外，协议还包括碳化硅晶锭，这是因为英飞凌曾投资近10亿元收购了一家激光冷剥离企业，未来英飞凌将通过自主激光技术提升碳化硅衬底的利用率，提升器件的成本竞争力。
值得一提的是，天岳先进、天科合达的供应量均将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
图片来源：拍信网正版图库
英飞凌与鸿海集团
同月，据鸿海集团官网介绍，英飞凌与鸿海集团已签订一份合作备忘录，两家公司将在电动车领域建立长期合作关系。根据协议，双方将聚焦于碳化硅技术在电动车大功率应用的导入，如：牵引逆变器、车载充电器以及直流转换器等。此外，双方还计划在中国台湾共同设立系统应用中心，以进一步扩大双方的合作范围。
英飞凌与Schweizer Electronic
同时，英飞凌还与Schweizer Electronic宣布携手合作，双方将通过创新合作进一步提升碳化硅芯片的效率。目前，双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的 1200V CoolSiC™芯片直接嵌入PCB板，以显著提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本。
英飞凌与英飞源
9月，英飞凌宣布与深圳英飞源（Infypower）合作，其将为 INFY 提供业界领先的 1200 V CoolSiC™MOSFET 功率半导体器件，以提高电动汽车充电站的效率。
为了扩大产能以达成在2030年前抢占全球SiC市场30%份额的目标，英飞凌在今年8月宣布，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。（文：化合物半导体Morty整理）
更多SiC和GaN的市场资讯，请关注微信公众账号：集邦化合物半导体。