近日，据一位知情人士透露，美国主要汽车行业芯片材料供应商Coherent已吸引四家日本企业集团对其碳化硅业务的投资兴趣，交易资金高达50亿美元。
日本的四家企业分别是日本电装、日立、三菱电机和住友电气，且已就收购Coherent公司碳化硅业务的少数股权进行了讨论。
Coherent曾表示将在未来10年内投资10亿美元扩大碳化硅晶圆的生产，与传统硅制造的芯片相比，这有助于提高电动汽车的续航里程。如果能得到此次投资，其公司的财务负担将大大减缓。
但目前相关协议没有确定。
Coherent公司的发展
Coherent公司于1966年在美国创立，并且于2008年在美国纳斯达克证券交易所的上市公司，以制造并提供激光器和激光器设备产品为主营业务。
2022 年 7 月 1 日，II-VI（贰陆）收购了 Coherent ，并更名为Coherent，成为材料、网络和激光领域的巨头。II-VI是光子解决方案和化合物半导体行业的领导者之一，Coherent 是激光和激光系统领域的领导者之一。
II-VI的化合物半导体部门主要生产基于GaAs、InP、GaN和SiC等化合物开发的工程材料和光电设备。化合物半导体部门包括五个事业部：工程材料与激光光学、激光器件与系统、新事业与宽带隙电子（原为航空航天 与国防、宽带隙半导体）、光电子与射频设备、磷化铟器件。
Coherent拥有CO2、CO、半导体、光纤、超快、固体紫外等类型的激光器产品，在科研激光器和高功率激光器等市场有重要地位，但多数业务产品属于传统激光器。
“II-VI在材料专业知识重要的价值链层面的规模优势，与相干在激光系统领域的规模优势是互补的。合并后的公司将会利用这种互补的规模优势，对我们在战略市场的客户真正重要，”Mattera表示，“凭借我们在材料方面的强大基础和丰富的想象力，我们将推动云计算、3D传感、电动汽车、增材制造、空间商业化和医疗保健的个性化等领域的下一步发展。”
Coherent在SiC上的技术优势
Coherent 是全球为数不多的拥有完整、垂直整合的 SiC 制造能力的公司之一。其能生产 SiC 晶圆和外延一直到功率器件。此外，Coherent生产的 SiC 材料具有极佳的质量，因此 Coherent 几乎成为了唯一能够成功从当前标准晶圆直径 150 毫米过渡到 200 毫米的供应商。其生产的大直径晶圆片可以显著降低器件成本。同时，其生产的SiC功率器件耐热性和导电率表现十分优秀。
日本SiC企业间的竞争以及合作
根据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处最新报告《2023 SiC功率半导体市场分析报告-Part1》分析，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。
与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。
这几年新能源汽车行业如火如荼，而Si功率器件在应用上已经逐渐无法满足新能源车用的要求。SiC作为其替代者，在应用方面的表现十分亮眼，受到市场的追捧。SiC的功率器件市场还有着相当大的空间，所以无论是汽车企业还是SiC企业都是铆足了劲冲着SiC功率器件生产或者改良方向前进。
日本作为半导体功率器件制作和生产都有着领先地位的国家，里面林立的诸多企业都为了拓宽市场而发力。
去年10月4日，日媒Nikkan报道称，日立功率器件株式会社将投资数百亿日元，计划到2026财年将SiC功率半导体产能提高3倍。
今年7月12日，ROHM（罗姆）宣布将收购原Solar Frontier国富工厂（宫崎县国富町），以扩大SiC功率半导体的产能。此次收购计划于 2023 年 10 月结束。计划将其作为公司的主工厂，主要生产SiC功率半导体。预计能在20230年，使其碳化硅产能得提升到2021财年的35倍。
有以上这些你追我赶的场景，当然也不乏携手共进的戏码。
今年7 月，瑞萨电子签署了一份为期 10 年的协议，并向 Wolfspeed 支付了 20 亿美元的定金，以供应 150mm 裸露和外延 SiC 晶圆。瑞萨电子还与三菱达成了一项协议，三菱将斥资 2600 亿日元用于技术和扩张，其中包括在日本新建一座 SiC 工厂。
Coherent作为制作SiC衬底外延以及功率器件的技术佼佼者，当然不会被那些大企业所忽略。
今年5月26日，Coherent与三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布，双方已签署了一份谅解备忘录（MOU）并达成项目合作，将共同在200毫米技术平台上扩大SiC电力电子产品的规模化生产。
三菱电机宣布在截至2026年3月的5年期间投资约2600亿日元，其中大约1000亿日元将用于建设一个基于200毫米技术平台的SiC功率器件新工厂，并加强相关生产设施的建设。根据谅解备忘录，Coherent将为三菱电机在新工厂生产的未来SiC功率器件开发200mm n型4H SiC衬底。
未来，三菱电机将在日本市场大规模地生产采用了Coherent 200mm晶圆技术的碳化硅芯片。
Coherent公司的首席財務官 Mary Jane Raymond在2023 財年第三季度财报电话会议上面提到，目前公司营收的4 个主要市场的销售额构成，从地区分布来看，北美占53%，欧洲占20%，日本和韩国占14%，中国占11%，3%进入世界其他地区。
对于Coherent来说，占销售额的14%的日韩市场是非常重要的，对扩大日韩市场
如果后续Coherent公司和日本方面的合作能够进行，那么日本相关公司的SiC功率器件产能大概率会得到提升，而对于Coherent公司本身来说，也可以进一步扩大自己公司在日本的影响力。
强强联手到底能否成真？让我们拭目以待。（化合物半导体市场Morty）
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