东科半导体官方公众号发文称，9月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢冰部长及马鞍山市委书记袁方共同为北大-东科联合研发中心揭牌。
source:东科半导体
北京大学集成电路学科作为我国第一个半导体专业，在学科建设、师资队伍等综合实力均处于国内一流领先水平。
东科半导体（安徽）股份有限公司，成立于2009年10月，主要从事高频高效绿色电源IC和大功率电源IC的设计、生产、制造和销售。公司成立以来，一直坚持自主创新的核心路线，专注技术研发，形成了多项专利壁垒、电源类自供电技术壁垒、多芯片合封技术壁垒的自我保护机制，建成了集研发、设计、封测、销售为一体的综合科技创新体系，旗下所有产品都拥有完整的自主知识产权。
北大-东科第三代半导体联合研发中心，（以下简称“研发中心”）将瞄准国家和产业发展全局的创新需求，以第三代半导体氮化镓关键核心技术和重大应用研发为核心使命，重点突破材料、器件、工艺技术瓶颈，增强东科半导体在第三代半导体技术上的创新能力和市场主导力。
（文：集邦化合物半导体Morty整理）
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