拓荆科技作为国内薄膜沉积行业领军者，其产品线包括离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三大系列。产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线。
近期接受调研表示，公司几大产品线都取得了不同程度的进展。其中ALD设备系列产品（包括PE-ALD设备和Thermal-ALD设备，PE-ALD设备）已实现量产，可以沉积SiO2、SiN等介质薄膜材料，Thermal-ALD设备已出货至不同客户端进行验证，可以沉积Al2O3等金属化合物薄膜；SACVD和HDPCVD设备均已实现产业化。
在混合键合设备的进展方面，拓荆科技表示，晶圆对晶圆键合产品（Dione 300）已通过客户验收，并获得了重复订单，芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证。键合设备市场规模目前很难量化，潜在市场需求和未来增长空间较大。
从今年上半年的业绩来看，拓荆科技上半年的营收为10.04亿，同比增长91.83%，净利润为1.25亿，同比增长15.22%。拓荆科技表示，公司对下半年还是保持乐观态度，目前工厂基本上已经是满负荷运转，且在手的订单饱满，具体签订单情况要视客户需求而定。
source:拓荆科技
在产能方面，拓荆科技位于沈阳的总部年产能约300-350台套，上海临港一期研发与产业化基地建设厂房改造已经完成并投入使用，开始开展研发和生产相关工作，上海临港二期研发与产业化基地正在建设中，待建成投入使用后，公司每年的总产能约增加一倍。
（文：集邦化合物半导体Jump整理）
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