时间来到8月下旬，不少LED相关上市企业已经披露2023年半年度报告，那么，这些企业在半年报中透露了哪些有关Micro LED的情况呢？
三安光电
三安旗下车灯厂安瑞光电的像素化矩阵前照灯已导入顶级车型上应用。另外，安瑞光电上半年已完成了Mini/Micro LED基像素化照明的星环灯的设计和开发，并向市场推广。
聚灿光电
目前，聚灿光电重点关注Mini/Micro LED业务的发展，自2020年来陆续启动扩产，并确立了三大相关项目。
其一是“高光效LED芯片扩产升级项目”，项目总投资约9.5亿元，所研发和生产的高端LED芯片产品包括Mini/Micro LED、车用照明和高功率LED等，项目建设完成后还将形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产能力。
其二是总投资35亿元的聚灿光电扩产项目，主要产品包括Mini/Micro LED氮化镓、砷化镓芯片。
其三是，去年6月，聚灿光电曾宣布募资不超12亿元投向“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”。该项目总投资15.5亿元，建成后可形成年产720万片Mini/Micro LED芯片产能。该项目在今年初已取得证监会行政许可批复。
乾照光电
在MiniLED显示领域，乾照光电实现了Mini RGB显示芯片批量交货；AM驱动Mini显示产品获国际大厂认可，持续交货中。
在Micro LED领域，乾照光电配合客户开发手表应用方向的高光效技术，GaN材料峰值效率对应的电流密度已经小于0.3A/cm2；同时，公司已开发出垂直MicroLED芯片样品。三合一芯片产品方面，乾照配合终端持续优化产品性能和可靠性，争取在年内实现产品级量产。
华灿光电
在Mini/Micro LED市场上，华灿光电的MiniLED RGB芯片已应用于主流 MiniLED终端厂商的多个重点项目中，MiniLED背光芯片已用于智慧屏、电视、笔记本电脑、电竞显示器等终端产品上。上半年，华灿光电开发True Colour方案，已应用到新一代MiniLED芯片解决方案，得到了市场认可与批量投入使用;
Micro LED方面，华灿光电与国内外科技巨头推进各类Micro LED终端落地，中小尺寸产品持续批量供应；大尺寸晶圆各项良率进一步提升；AR用微显示屏实现动态画面展示；巨量转移技术良率持续提升。上半年，华灿光电已向行业内龙头显示企业完成小批量Micro LED像素器件交付。
面对未来LED发展潮流，华灿光电目前正持续增加Mini/Micro LED产能中，近日，华灿宣布总投资13.93亿元的Mini/Micro LED的研发与制造项目已实施完毕并达到了预定可使用状态。
在今年的7月底，华灿光电总投资50亿元的Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目则进入开工状态，建成后将形成年产Micro LED晶圆5.88万片组、Micro LED像素器件45,000.00kk颗的生产能力。
图片来源：拍信网正版图库
洲明科技
目前，洲明在LED产业链的布局已延伸至封装环节，同步发展COB、MiP技术。洲明表示，未来将全面进行COB与MiP技术路线及产品的布局，落地解决方案及应用，同步开展COG和硅基Micro LED技术研发工作，把握时机，稳步提升市占率，为进入民用市场做好技术储备。
艾比森
2020-2023年上半年，艾比森累计投入研发费用约3.89亿元，持续加大在Micro LED、虚拟拍摄、LED显示屏防火阻燃等核心技术研发投入，有力支撑报告期内公司产品在欧美及日本等高端市场竞争力全面提升，以及在xR虚拟制作、户外裸眼 3D显示、Micro LED及COB等前沿技术的持续领先。
沃格光电
今年上半年沃格光电年产50万平米玻璃基Mini/MicroLED基板项目已完成厂房封顶，第一期年产100万平米设备线已陆续到厂，目前处于线体安装调试拉通阶段，预计今年四季度可正式投产。
此外，报告期内，沃格光电与湖北天门高新投共同设立的合资公司湖北通格微，产品主要为玻璃基IC载板，目前的应用领域主要包括MiP封装、半导体封测（2.5D/3D 封装）。
沃格光电表示，未来将重点推进玻璃基芯片板级封装载板在Mini/Micro直显、MiP封装、2.5D/3D封装、射频芯片载板、光通信芯片载板以及其他芯片载板，尤其是半导体先进封装领域的应用。
大族激光
大族激光表示，上半年LED市场缓慢复苏，公司持续推进激光剥离，激光全切以及MiniLED修复等LED设备的技术升级和性能改善。
在Micro LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro LED 巨量转移、巨量焊接、修复等设备，市场验证反映良好。
新益昌
针对LED应用，新益昌对Mini/Micro LED固晶机的研发投入了大量的研发人员和资金，已研发出可用于MiniLED生产的智能制造装备，并实现批量销售。（文：集邦化合物半导体）
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