台亚旗下的积亚半导体于今日举办无尘室启用仪式，首个机台搬入。积亚未来将专门生产碳化硅（SiC）晶圆及功率半导体，预计将于2024年第三季度量产。
积亚半导体总经理王培仁表示，积亚专职制造碳化硅，未来将以自制磊晶晶圆、定制化生产SiC积体电路晶圆，满足客户各类需求。此外将投入数十亿元新台币，购置生产机台、测量设备及构建无尘室等相关设施，未来将持续进行机台搬入及生产调试等工作。
该公司预计将花费四个月时间安装设备及调校，于2024年第二季度完成产品验证。王培仁还表示，预计2024年第三季度进入JBS相关元件量产、第四季度进行DMOS元件相关产品验证、2025年投入生产DMOS相关元件，并达到满产能，预计月产能可达3000片，2026年有望进一步提升至5000片。
官方表示，积亚力行工厂产线满产产能达到每月5000片后，约占全球碳化硅元件市场的2.5%，可以为中国台湾设备商、系统设计厂商及原物料零件供应商等上下游产业创造约19.7亿元新台币商机，预计5年后产值可达50-90亿元。
积亚未来亦将随台亚集团于铜锣科学园区花费约近百亿元建置无尘室、厂务系统、购置生产机台、测量机台等设备，建造第二条产能每月达20000片碳化硅晶圆产线，未来将对中国台湾相关产业链创造240亿元新台币商机，届时积亚产值可望达150-220亿元新台币（占2027年全球碳化硅组件市场约7-10%），并创造数千个就业机会。
根据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处最新报告《2023 SiC功率半导体市场分析报告-Part1》分析，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。
与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。
TrendForce集邦咨询
积亚半导体初期生产的SiC元件，主要聚焦制造白色家电、AI服务器电源供应器（server PSU）等相关功率元件市场，中长期目标为取得车用认证，进入车载充电器（OBC）、车用逆变器（traction inverter）等车载元件市场，挤身国际电动车供应链。（文：集邦化合物半导体 Amber整理）
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