文章分类： 企业

碳化硅晶圆检测设备厂创锐光谱完成近亿元融资

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 23 日 18:00 |
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| 分类: 企业
企查查信息显示，大连创锐光谱科技有限公司（下文简称：创锐光谱）近期完成近亿元Pre-A轮融资，由光速光合领投，老股东君联资本跟投，融资资金将主要用于技术研发和产能扩容。 资料显示，创锐光谱成立于2016年9月，专注于研发和生产半导体光谱检测设备，主营业务涵盖半导体工业检测和科学...  [详内文]

青禾晶元基于Emerald-SiC复合衬底研发出1200V MOSFET

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 23 日 18:00 |
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| 分类: 企业
12月20日，据青禾晶元官微消息，青禾晶元近日与中科院微电子所高频高压中心及南京电子器件研究所合作，共同基于6英寸Emerald-SiC复合衬底，成功研发出高性能且低成本的1200V SiC MOSFET。 source：青禾晶元 据了解，目前，可用于MOSFET制造的无缺陷衬...  [详内文]

5亿，兆驰股份投建化合物半导体激光晶圆产线

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 23 日 18:00 |
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| 分类: 企业
12月21日，兆驰股份发布公告，拟投资新建光通信半导体激光芯片项目并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线。 根据公告，兆驰股份拟通过全资子公司兆驰半导体或其下属子公司以自有资金或自筹资金投资建设“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”，并建设砷化镓、磷化铟化合...  [详内文]

华为持股，云南锗业子公司再获融资

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 23 日 14:30 |
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| 分类: 企业
12月19日，云南锗业发布公告称，同意控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司（以下简称““鑫耀半导体”）以增资扩股方式引入新的投资者：深创投制造业转型升级新材料基金(有限合伙)（以下简称“深创投基金”）、深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“远致星火”）。 ...  [详内文]

美迪凯：第三代半导体封测已实现小批量生产

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 20 日 18:00 |
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| 分类: 产业 , 企业
12月18日，美迪凯在投资者互动平台对业务进展情况进行了介绍，其中包括第三代半导体相关进展。 据介绍，美迪凯微电子的年产20亿颗（件、套）半导体器件建设项目和美迪凯光学半导体的半导体晶圆制造及封测项目都在按计划推进；公司射频芯片主要为设计公司代工，Normal SAW、TC-SA...  [详内文]

四川巴中经开区功率器件封装项目设备进场

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 20 日 18:00 |
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| 分类: 产业 , 企业
12月18日，据“巴中经开区”官微消息，位于四川巴中经开区东西部协作产业园二期的功率器件封装生产基地项目，首批58台封装设备于12月18日正式进场，标志着该项目进入投产前的冲刺阶段。 source：巴中经开区 据项目负责人介绍，第一批58台设备主要是封装前端固晶、共晶热机设备，...  [详内文]

200亿，长飞先进武汉碳化硅基地预计明年5月量产通线

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 19 日 18:00 |
关键字: ,
| 分类: 产业 , 企业
12月18日，据长飞先进官微消息，长飞先进武汉基地项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛举办。 source：长飞先进 据介绍，长飞先进武汉基地项目本次搬入的设备涵盖芯片制造各个环节，包括薄膜淀积、离子注入、光刻、刻蚀等。目前，长飞先进武汉基地项目正推进建设并对设备进行安装调试，预计...  [详内文]

环球晶圆碳化硅外延在美国扩产

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 19 日 17:21 |
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| 分类: 企业
当地时间12月17日，美国商务部宣布向环球晶圆美国子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）最高可达4.06亿美元（约人民币29.63亿元）的直接补助。 环球晶圆表示，补助将用于支持公司位于德州谢尔曼市（Texas）及密苏里州圣彼得斯市...  [详内文]

金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶锭项目完成研发

作者 | 发布日期: 2024 年 12 月 18 日 18:00 |
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| 分类: 企业
12月18日消息，武汉金信新材料有限公司（以下简称：金信新材料）芯片用8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证。 source：长江新区 资料显示，金信新材料主要研发生产半导体碳化硅晶锭、半导体超高纯碳化硅粉料及超纯碳化硅结构件等产品，广泛应用于芯片和光伏领域。 金信新...  [详内文]