据“中国光谷”消息，位于武汉东湖综保区的先导稀材项目预计3月中旬可实现全部封顶，年底前完成设备安装并交付投产。
官方资料显示，先导科技集团有限公司是全球稀散金属龙头企业，先导稀材项目总投资120亿元，于2024年3月签约落户武汉，并于同年7月底实质开工。据项目经理孙全介绍，目前除1号、4号厂房冲刺施工，其他主体建筑已于1月封顶。
当前国产光通信、射频芯片正处于上升期，武汉及周边相关生态集聚度高，对砷化镓、磷化铟等化合物半导体材料需求较大，先导稀材项目投产后，将年产高端化合物半导体衬底材料数十万片，可补足本地芯片产业链的上游短板，有力填补光谷光通信及激光产业所需半导体衬底、外延材料的空白。
值得关注的是，在半导体产业协同发展方面，2025年1月，先导科技集团成为万业企业的股东，将为万业企业集成电路业务的发展提供强有力的产业支持。
1月16日，万业企业发布公告，先导科技集团控制的相关类似业务将在12个月内整合至万业企业，以此解决同业竞争问题，进一步优化产业资源配置，推动集成电路产业的协同发展。（集邦化合物半导体KIKI整理）
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