近期，龙腾半导体股份有限公司接受了《西安新闻》的专题报道。
该公司联席CEO陈桥梁先生表示，龙腾半导体作为陕西省半导体及集成电路重点产业链“链主”企业，通过不断的技术革新、产品升级与IDM战略布局，成功构建了“应用+设计+工艺+材料+设备”五位一体的融合创新商业模式。在8英寸功率半导体器件制造项目方面，一期已顺利投产，二期晶圆产线也在如火如荼地进行中，预计全部达产后将具有年产8英寸晶圆60万片的生产能力。
龙腾半导体在当前双碳目标的引领下，正在积极深化在人工智能、电动化、数字化及低空经济等领域的应用布局与技术创新。公司致力于通过不断推进技术创新与业务模式的转型升级，为半导体的高质量发展注入强劲动力。（集邦化合物半导体整理）
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