近期，东莞市工业和信息化局发布《2025年广东省制造业当家重点任务保障专项企业技术改造资金项目资助计划》，76家企业共计将获得超3.08亿省技改资金，资金重点流向高端装备制造、新材料与新能源、智能终端与电子元件、绿色制造、食品加工与包装、传统产业升级六大领域。
其中，广东天域半导体作为新材料与新能源代表公司，将获得1500万元顶格资金支持。
资料显示，天域半导体成立于2009年，总部位于广东东莞松山湖，主要从事各类碳化硅外延片的设计、研发及制造，产品主要应用于电动汽车、光伏、储能、铁路等领域。
近年，随着国内第三代半导体市场需求的快速增长，天域半导体频繁受到资本青睐，已经完成多轮融资，投资方包括比亚迪、上汽尚颀、海尔资本等。
2024年末，天域半导体递表港交所，寻求赴港上市。据悉，此次IPO，拟将所得资金用于扩张产能、提升研发与创新能力、战略投资/收购、以及扩展市场等方面。（集邦化合物半导体整理）
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