近日，晶盛机电接受机构调研时表示，在半导体行业持续复苏的背景下，下游客户逐步规划实施扩产，公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升，并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破。
公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户，12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户，相关设备订单持续增长。
碳化硅作为第三代半导体材料的代表，具有宽带隙、高击穿电场、高电子饱和漂移速率等优异特性，在新能源汽车、5G通信、智能电网等领域有着广泛的应用前景。然而，碳化硅衬底的制备技术难度大、成本高，一直是制约行业发展的关键因素。
据悉，晶盛机电此次批量出货的6-8英寸碳化硅衬底，具有高质量、高一致性的特点，能够满足不同客户的多样化需求。
此外，在碳化硅设备领域，公司开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备、外延设备、量测设备等，实现了碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能，8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售。（集邦化合物半导体竹子整理）
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