2月21日，派恩杰半导体（浙江）有限公司（以下简称“派恩杰半导体”）官宣连续完成A2轮、A3轮合计近5亿元融资，主要投资方包含宁波通商基金、宁波勇诚资管、上海半导体装备材料产业投资基金、南京创投等。
派恩杰半导体指出，此次融资资金将重点用于研发投入、供应链建设及全球化市场布局等，着力提升派恩杰产品在性能、可靠性及成本控制等方面的综合竞争力。
公开资料显示，派恩杰半导体成立于2018年9月，是一家专注于第三代半导体功率器件件设计和解决方案的公司，也是国际标准委员会JC-70会议的主要成员之一，参与制定宽禁带半导体功率器件国际标准。
其发布了100余款650V/1200V/1700VSiCSBD、SiCMOSFET、GaNHEMT功率器件，其中SiCMOSFET芯片已大规模导入国产新能源整车厂和Tier1，其余产品广泛用于大数据中心、超级计算与区块链、5G通信基站、储能/充电桩、微型光伏、城际高速铁路和城际轨道交通、家用电器以及特高压、航空航天、工业特种电源、UPS、电机驱动等领域。
近年来，派恩杰半导体在技术迭代方面取得了显著进展。该公司通过与代工厂的COT（CustomerOwnedTechnology）模式合作，构建了覆盖器件设计、工艺开发和量产管控的全链条技术体系。
目前，派恩杰已完成多个关键工艺节点的技术创新，预计2025年第四季度将实现8英寸碳化硅芯片的量产。相比6英寸工艺，其8英寸技术可使单位芯片成本降低超过30%，同时减少晶圆翘曲和缺陷密度，进一步提升产品性价比。
此外，派恩杰还率先布局了新一代碳化硅封装技术，兼容嵌入式PCB封装方案，解决了传统封装中杂散电感高、散热效率低等问题，为新能源汽车和高频高功率应用场景提供了关键解决方案。
2025年开年：多家碳化硅和氮化镓企业获融资
派恩杰半导体的融资成功并非个例，近年来，随着新能源汽车、光伏储能等市场的快速发展，碳化硅和氮化镓产业迎来了前所未有的发展机遇。
综合行业多方数据显示，2024年，全球碳化硅全产业链有超50家企业获得融资，其中多家企业完成了超5亿元人民币的单笔融资。例如，中车时代半导体在2024年3月和4月分别完成了6.3亿元和43.28亿元的战略融资。
2025年开年以来，据集邦化合物半导体不完全统计，就有5家第三代半导体企业完成融资。
成都氮矽科技
成都氮矽科技于2月18日宣布完成B+轮融资，融资金额达到千万级人民币，由诺辉投资和上海矽米企业管理合伙企业参与。氮矽科技专注于研发与销售全方位氮化镓产品，先后推出“E-modeGaNHEMT、GaNDriver、GaNPIIP®（Powerintegratedinpackage）和PWMGaN”四大产品线，产品广泛应用于消费电子、数据中心、锂电池以及新能源汽车等领域，此次融资将用于强化其在氮化镓半导体领域的领先地位，加速技术创新与市场拓展。
南京瑞为新材
2月17日，南京瑞为新材完成了新一轮股权融资，由君联资本投资。资料显示，瑞为新材成立于2021年，聚焦高性能射频、功率电子、激光器、服务器等应用场景的散热问题，提供全面的热管理方案。
浙江翠展微电子
浙江翠展微电子则于1月8日宣布完成数亿元B+轮融资，由国科长三角资本领投，同鑫资本与银茂控股等机构跟投。翠展微电子成立于2018年，专注于新型功率半导体器件的设计与制造，产品涵盖IGBT单管、IGBT模块、SiC单管与SiC模块等。
此次融资资金将主要用于IGBT与SiC模块的产能扩张和市场布局，公司计划在2025年具备超过300万套IGBT模块的交付能力，进一步扩大在新能源汽车供应链以及工控、光伏、储能等领域的市场份额。
青禾晶元
青禾晶元也在今年1月完成最新一轮融资，融资规模超过4.5亿元人民币，主要投资方包括深创投新材料大基金和中国国际金融公司等。
据悉，青禾晶元是一家专注于先进半导体异质集成技术及解决方案的企业，已率先投入运营国内首条先进半导体复合衬底生产线，成功推出多种6英寸和8英寸同质、异质复合SiC衬底材料，具备大规模量产能力。
该轮融资主要为其计划在2027年申报上市提供了有力支持，未来公司还将加大在高新区的投资，建设键合设备二期扩产线和大产能复合衬底材料生产线等项目。
广东聚芯半导体
广东聚芯半导体则在1月6日完成超亿元的Pre-A轮融资，由华金资本领投，深担创投等多家知名创投基金跟投。
聚芯半导体是一家面向第三代半导体以及先进制程，集纳米级氧化铈颗粒及铈基CMP抛光液自主研发、生产、销售、服务为一体的新材料公司。此次融资资金将用于推进千吨级产线的智能化建设与优化升级改造，加大研发投入，拓展市场版图。
专注于为碳化硅产业及相关领域提供专业水处理系统解决方案的纯水一号，也在近期获得千万级Pre-A轮融资，由同创伟业领投。
获得融资后，该公司表示将进一步加大研发投入，深化与高校及科研机构的合作，推动水处理技术的国产化及升级，加强与电子半导体、显示屏等行业领军企业的合作。（集邦化合物半导体整理）
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