随着全球半导体行业的飞速发展，产业链上下游厂商乘势而上，迎来前所未有的发展机遇。风口之上，ASMADE卓兴半导体凭借多年的技术沉淀以及持续不断的创新研发，成功脱颖而出，成为半导体封装设备领域一颗冉冉升起的新星。
近日，集邦化合物半导体有幸与ASMADE卓兴半导体董事长曾义强进行了交流，深入探讨公司在技术研发、市场拓展、未来规划等方面的布局及进展情况，全方位呈现了ASMADE卓兴半导体在半导体封装领域创新成果。
坚持创新研发底色，卓兴瞄准三大新兴市场
相比于已有的成熟市场，ASMADE卓兴半导体更关注半导体行业未来的新兴市场。
当前，在半导体行业中，新兴市场主要有三大方向。其一是以AI算力建设为中心的芯片市场，包括GPU、HBM等；其二是与新能源相关的芯片市场，包括MOS、IGBT等；其三是与信息交互相关的芯片市场，包括高清显示等。
这三大主流新兴市场正在推动封装工艺和设备的发展与变革，并呈现出三个趋势：其一是多芯片集成封装；其二是尽量减少打线；其三便是追求高性能低成本的封装方案。
source：ASMADE卓兴半导体
其中，在多芯片集成封装方面，以Mini LED为例，一块基板上已经可以封装数万甚至十几万颗芯片；减少打线可以避免传统工艺带来的诸多不确定性因素，例如COB工艺，特别是倒装COB技术，已基本不用打线；而高性能低成本的封装方案是各大厂商共同追求的目标。ASMADE卓兴半导体针对新兴市场和封装工艺的变化趋势，进行了卓有成效的全面布局。
其中，针对功率器件的封装，ASMADE卓兴半导体设计了CLIP生产线；对于多芯片集成封装，ASMADE卓兴半导推出了多物料转塔式封装。这些产品均为行业首创，凸显出ASMADE卓兴半导体在泛半导体设备领域的技术研发硬实力。
破旧立新，卓兴引领第三代半导体封装设备潮流
以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料因其固有的优势，正越来越多的受到业内青睐，尤其是新能源行业，碳化硅和氮化镓正被广泛应用于新能源汽车、光储充等场景。
曾义强表示，“尽管碳化硅和氮化镓材料有很好的应用特性，但如果采用传统的封装工艺，无法表现出优秀的特性，所以必须引用新的工艺以及新的界面材料。”
结合第三代半导体封装工艺的特点，ASMADE卓兴半导体开发了以纳米银作为主焊材的专用贴装设备，能够兼顾压力、温度、Bonding时间、贴合精度等方面的工艺要求，达到最佳的成本效益比。目前，ASMADE卓兴半导体已经研发出一系列满足新工艺要求的贴装方案，包括CLIP封装线、半导体刷胶机、真空甲酸熔接设备等，都是为碳化硅贴装而生的主制程设备。
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ASMADE卓兴半导体针对碳化硅的贴装设备主要有三个特点：第一个是效率更高，采用转塔式结构，在保证精度的同时，又能够兼顾效率；第二个是混合Bonding，采用了定点加温和加力的邦头，温度控制更精准，压力可控范围更大；第三个是平滑力控，邦头的压力曲线可以灵活设计，压力曲线非常平稳。这些都是ASMADE卓兴半导体的技术优势所在。在产业追求更大尺寸晶圆趋势下，传统的贴装方式效率较低，ASMADE卓兴半导体通过创新的摩天轮结构，更好地兼顾大尺寸基板和高效率，完美应对行业挑战。
加速国产化，卓兴从源头入手，释放原创价值
在当前国际经济形势复杂多变，国产化需求日益迫切的大背景下，ASMADE卓兴半导体从源头做起、每台设备的原创含金量正在持续上涨。
曾义强表示，“ASMADE卓兴半导体的核心技术团队是由工艺+控制+结构三部分构成，先研究工艺，针对工艺实现的痛难点，研究解决方案，进行反复试验后申请专利，最后再进行设备制造。其中，专利的部分，ASMADE卓兴半导体在近四年时间内申请了100多项知识产权。”
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值得一提的是，控制系统决定了一台设备的灵魂。ASMADE卓兴半导体在决心做先进封装设备时，首先进行的便是自主研发控制系统。目前，ASMADE卓兴半导体设备的核心部件基本都自主可控，国产化率达90%以上。
精度与效率并重，卓兴半导体封装设备拥有无限可能针对半导体的贴装应用场景，很多工艺具有相似性，都对精度和效率提出了较高的要求，例如激光雷达、光通讯模块的封装，而ASMADE卓兴半导体的转塔式贴装设备融合了高精度、高效率等关键要素，把握了进入到一些新应用领域的机会。
source：ASMADE卓兴半导体
从精度方面来看，10微米对于很多设备而言是一道很难逾越的鸿沟，而ASMADE卓兴半导体封装设备精度可以做到3微米以内，同时不牺牲效率，相关设备已应用于传感器、光模块等领域。对于精度和效率要求比较高的一些封装领域，都是ASMADE卓兴半导体封装设备的潜在应用场景。随着半导体行业的火热发展，ASMADE卓兴半导体的未来拥有广阔的想象空间。
结语
回顾过去，坚持创新研发一直是ASMADE卓兴半导体的底色，凭借持续不断的技术突破，ASMADE卓兴半导体在半导体封装设备市场强势崛起并快速向各类应用场景渗透。展望未来，锚定具备无限前景的新兴市场，ASMADE卓兴半导体将在研发方面大力投入，研发满足未来市场需求的工艺和设备，夯实ASMADE卓兴半导体的长期竞争力，实现长远发展。（文：集邦化合物半导体Zac）
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