资本市场对第三代半导体关注度与投资热情持续高涨，近期多家碳化硅企业陆续完成多笔重大融资，为自身发展注入强大动力，也为整个产业的升级变革增添活力。这些企业凭借各自的技术优势与市场定位，在不同细分领域展现出强劲的发展潜力。
01、忱芯科技完成超2亿元B轮及B+轮融资
近日，据忱芯科技上海有限公司（以下简称“忱芯科技”）官微透露，该公司已完成B轮及B+轮融资，金额超2亿元，本轮融资由国投创业领投，阳光融汇、苏创投和其老股东火山石投资跟投，融资资金将主要用于该公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。
在2024年年初，忱芯科技推出了SiCMOSFETKGD及晶圆级动态WLR测试设备新品。针对SiCMOSFET忱芯科技则带来了业内领先的裸芯片KGD解决方案和动态晶圆老化测试系统（WLR）。
忱芯科技创始人毛赛君博士表示，近年来市场对碳化硅器件新型测试解决方案的需求迫切，功率半导体器件与车厂迫切需要高性能的测试设备对碳化硅功率半导体进行全工况的特性测试。他们从2020年开始就和国际国内行业龙头企业开始合作，主要客户包括Wolfspeed等知名企业。
公开资料显示，忱芯科技成立于2020年，主要产品覆盖碳化硅、氮化镓、硅基功率半导体器件的特性表征与测试环节，其碳化硅功率半导体测试系统产品线涵盖了SiC基功率半导体器件的测试环节，包括晶圆级动态WLR测试系统、芯片级KGD测试系统、动态测试系统、静态测试系统等多种场景需求。
02、芯晖装备完成亿元B轮融资
近日，据初芯资讯透露，半导体装备制造企业浙江芯晖装备技术有限公司（以下简称“芯晖装备”）完成亿元B轮融资，由初芯基金领投5000万元，老股东毅晟投资跟投，融资资金将用于进一步推动在半导体装备的研发投入和市场推广，加速实现国产化进程。
在2023年5月，该公司就推出了推出了200mm及以下sic晶圆“单片干进干出式”超高精度全自动研磨设备。2024年9月和10月，该公司先后申请了“一种测试设备的高压电源电路”和“一种适用于封装产品减薄的设备和方法”两种专利。
一种测试设备的高压电源电路公开号为CN119253977A。该高压电源电路独立于测试设备，可设N个高压输出通道，能依据需求定制功能板卡，避免冗余功能带来的成本问题。
一种适用于封装产品减薄的设备和方法公开号CN119036296A。该设备包括架体、输送组件、打磨组件和检测装置，在打磨过程中无需产品移动，只需粗、精打磨组件依次移动至打磨位上方，可避免产品来回移动导致的封装产品减薄生产效率较低的问题。
公开资料显示，芯晖装备成立于2018年4月，通过内生增长和外延拓展的方式，已成长为覆盖半导体生产制造的晶体生长、研磨抛光、光学量测、化学检测和存储测试等多产品线布局的公司，产品广泛运用于半导体集成电路制造的前、中、后道，并已获得奕斯伟材料、有研艾斯、金瑞泓、晶睿电子、中欣晶圆等多家知名企业的认可。
03、碳化硅陶瓷“小巨人”伏尔肯完成数亿元战略融资
近日，宁波伏尔肯科技股份有限公司（以下简称“伏尔肯”）完成数亿元A轮融资，本轮投资方为洪泰基金。
公开资料显示，伏尔肯成立于1998年，是一家专注于碳化硅陶瓷材料及制品的国家级专精特新小巨人企业，致力于为客户提供高纯度、大尺寸、复杂结构和高精度碳化硅结构陶瓷产品，广泛应用于流体控制、半导体、光伏等领域。本轮融资资金将用于公司进一步的研发投入、市场拓展和团队升级。
该公司研发生产的碳化硅水冷盘、吸盘和晶舟等零部件主要应用于半导体领域的光刻机等半导体设备上，此外该公司最早实现碳化硅3D打印产业化，以该技术生产的高纯度碳化硅流化床内衬、碳化硅舟托等产品在光伏领域优势显著，帮助客户提高颗粒硅纯度、降低成本。
04、易星新材料获得数千万元融资
1月21日，西安易星新材料有限公司（以下简称“易星新材料”）在官微宣布，公司已成功完成数千万元Pre-A轮融资，主要由西高投旗下基金出资。
该公司本轮募集的资金主要用于技术研发、产能扩建、测试平台升级及市场开拓，以满足迅速增长的客户需求。
伴随SiC的应用普及与渗透率提高，产能快速扩张，降本能力逐渐成为SiC上游企业获利的有效途径。据悉，易星新材料将进一步围绕碳化硅减薄研磨轮研发不断精进，从而减少碳化硅晶圆在长成后的后续加工环节耗损。
公开资料显示，西安易星新材料有限公司定位于半导体封装产业链完备的核心耗材供应商，公司产品研发的重点方向为碳化硅减薄研磨轮与硅基晶圆研磨轮，业已推向市场的产品有各种型号的精密研磨砂轮，在研产品有铜核球、半导体切割刀具等产品。目前，易星新材料已成功导入国内半导体减薄领域的头部企业，未来他们将在现有研磨材料的技术与市场基础上，进一步布局切割与抛光材料，成为半导体加工领域核心耗材供应商。
图片来源：拍信网正版图库
05、翠展微电子完成数亿元B+轮融资
1月8日，浙江翠展微电子有限公司（以下简称“翠展微电子”）在官微宣布，他们已完成数亿元B+轮融资，由国科长三角资本领投，同鑫资本和银茂控股等跟投，未来将加速IGBT&SiC模块产能扩张与市场布局。
具体来看，翠展微电子本轮融资资金将主要用于新产线建设、新设备购置以及新产品研发，以全面提升翠展微在IGBT模块领域的生产能力和技术创新水平。
翠展微的目标是在2025年具备交付超过300万套IGBT模块的能力，以持续提高在新能源汽车供应链中的影响力，并将持续开拓工控、光伏、储能等领域的市场，不断丰富产品线。
公开资料显示，翠展微电子成立于2018年，是一家中国本土的集新型功率器件半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术企业。主要提供IGBT单管、IGBT模块、SiC单管、SiC模块等一系列功率器件产品，应用市场覆盖汽车、光伏及工业等领域。
值得关注的是，截止到2024年12月，翠展微电子的车规级IGBT及SiC模块已经量产超过6家主机厂及10余家Tier1客户，与此同时，他们已按期迁入三期园区，具备了实现年产300万套功率器件模块的生产能力。
06、青禾晶元融资规模超过4.5亿元
近日，据天津发布透露，青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）已完成最新一轮融资，融资规模超过4.5亿元，主要投资方包括深创投新材料大基金、中国国际金融公司等。该轮融资为青禾晶元计划在2027年申报上市提供了资金支持。
值得关注的是，今年年初，青禾晶元已成功迁址天津滨海高新区，并更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司，作为青禾晶元全国总部和上市主体。
青禾晶元相关负责人表示，公司后续将进一步加大在高新区投资布局，陆续建设键合设备二期扩产线、大产能复合衬底材料产线等，通过扩大生产规模、提升技术水平，为上市做好充分准备，增强在半导体异质集成领域的市场地位。
在2024年4月，该公司成功制备了8英寸SiC键合衬底；8月，宣布在绝缘体上碳化硅（SiCOI）材料的制备技术上取得了重大突破，成功实现了高质量晶圆级SiCOI（6寸，SiC膜厚1μm±100nm）的规模化生产；12月，与中科院微电子所高频高压中心及南京电子器件研究所深度合作，共同基于6英寸Emerald-SiC复合衬底，成功研发出高性能且低成本的1200V SiC MOSFET。
公开资料显示，青禾晶元是一家先进半导体异质集成技术及方案提供商，专注于将国际最前沿的半导体材料复合技术与核心键合设备实现国产化。目前，青禾晶元已经率先投入运营了国内首条先进半导体复合衬底产线，成功通过自主知识产权研发出SiC复合衬底Emerald-SiC?，已经成功研制出多种6英寸、8英寸同质、异质复合SiC衬底材料，并具备大规模量产的基础。
07、纯水一号完成千万级 Pre-A 轮融资
近日行业消息显示，纯水一号已获得千万级Pre-A轮投资，由同创伟业领投。对此，纯水一号表示将持续加大研发投入，与高校及研究机构深度合作，推动水处理技术的国产化和升级，并深化与电子半导体、显示屏等行业龙头客户的深度合作，引领水处理行业迈向技术自主可控、产业生态优化、全球布局完善的全新发展阶段。
公开资料显示，纯水一号成立于2002年，专注于为碳化硅产业及相关领域提供专业的水处理系统解决方案。具体包括为碳化硅晶圆生产、碳化硅芯片制造、碳化硅功率器件生产等全产业链环节，提供电子级超纯水及回用水系统，保障碳化硅生产过程中对水质的严苛要求，确保生产流程的稳定性和产品质量的可靠性。
据悉，超纯水是SiC半导体行业的工艺用水，在 SiC 衬底、外延片和晶圆等生产过程中，晶片表面会吸附各种杂质，超纯水能够有效地清洗晶片表面，去除杂质；
而在SiC半导体制造的蚀刻和抛光等湿法工艺中，则需要使用超纯水来配制蚀刻液、抛光液等化学试剂，确保化学试剂的纯度；
同时在湿法清洗过程中，超纯水也用于冲洗去除蚀刻或抛光后残留的化学物质和杂质。目前在碳化硅领域，纯水一号已经与比亚迪、粤海金、天科合达、青禾晶元、中科汇珠、基本半导体等企业达成合作。
08、聚芯半导体完成超亿元Pre – A轮融资
近日，广东聚芯半导体材料有限公司（以下简称“聚芯半导体”）宣布已完成超亿元Pre-A轮融资，由华金资本领投，深担创投、珩创投资等多家知名创投基金跟投。聚芯半导体董事长张兴祖表示，公司将充分高效利用这笔融资资金，全力推进千吨级产线的智能化建设与优化升级改造，持续加大研发投入力度。
据了解，聚芯半导体成立于2023年。作为一家面向第三代半导体碳化硅和氮化镓以及先进制程的纳米级氧化铈颗粒及铈基CMP抛光液自主研发、生产、销售、服务为一体的新材料公司，聚芯半导体专注于28nm、14nm及更先进制程国产化需求迫切的纳米二氧化铈CMP抛光材料领域。
其研发生产的铈基CMP抛光材料——纳米二氧化铈CMP抛光液广泛应用于半导体芯片制程及3D封装制程，是半导体芯片7大制程工艺之一。
目前，聚芯半导体位于珠海金湾的首期生产基地已顺利建成铈基抛光材料年产能达6000吨的规模化、现代化生产线，其产品质量与性能在严格的国际标准检测下达到先进水平。
产品已广泛覆盖半导体、光学、面板等多个下游核心应用领域，并成功通过国内外多家半导体代工厂、高精密光学制造企业、晶圆及封测企业的严苛验证与高度认可。 （文：集邦化合物半导体 竹子）
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