1月14日晚间，中微公司发布公告称，拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司（具体名称以届时市场监督管理部门核准为准），建设研发及生产基地暨西南总部项目。
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公告显示，投资标的中微半导体设备（成都）有限公司将于2025年2月成立，注册资本1亿元。该项目用地约50亩，建设包含研发中心、生产基地和配套设施。项目计划2025年开工，2027年投入生产，2025年至2030年期间，项目总投资约30.5亿元。
中微公司表示，项目公司将面向高端逻辑及存储芯片，开展化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备的研发和生产工作。项目的实施将有助于公司扩展集成电路设备业务范围，增强技术研发能力，提升市场占有率。
与此同时，中微公司发布了2024年业绩预告。其预计2024年实现营收约90.65亿元，较2023年增加约28.02亿元，同比增长约44.73%。其中，2024年刻蚀设备销售约72.76亿元，同比增长约54.71%；MOCVD设备销售约3.79亿元，同比下降约18.11%；LPCVD薄膜设备2024年实现首台销售，全年设备销售约1.56亿元。
中微公司预计2024年度实现归母净利润为15.00-17.00亿元；预计2024年度实现归母扣非净利润为12.80亿元至14.30亿元，同比增加约7.43%至20.02%。
关于业绩预增原因，中微公司表示，其近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单。其中，LPCVD薄膜设备累计出货量已突破100个反应台，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进；EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段。此外，其在Micro-LED和高端显示领域的MOCVD设备开发上取得了良好进展，并积极布局用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的市场。
值得一提的是，半导体设备厂商盛美上海也在14日发布了2024年业绩预告。2024年，盛美上海预计实现营收56-58.8亿元，同比增长44.02%-51.22%。（集邦化合物半导体Zac整理）
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