近期，碳化硅产业掀起一波融资小高潮，创锐光谱、吉盛微、瀚天天成、百识电子等相继完成新一轮融资，还有更多厂商正在跟进，翠展微电子成为又一家披露融资动态的碳化硅相关企业。
1月8日，据翠展微电子官微消息，翠展微电子完成了数亿元B+轮融资，本轮融资由国科长三角资本领投，同鑫资本和银茂控股等跟投，本轮融资资金将主要用于新产线建设、新设备购置以及新产品研发，以全面提升翠展微在IGBT模块领域的生产能力和技术创新水平。
翠展微同时发力IGBT和碳化硅
作为一家功率器件公司，翠展微电子已经可以提供IGBT单管、IGBT模块、SiC单管、SiC模块等功率器件产品，应用市场覆盖汽车、光伏及工业等领域。
在本轮融资加持下，翠展微目标在2025年具备交付超过300万套IGBT模块的能力，而新能源汽车是其IGBT模块主要应用市场之一。
在碳化硅模块加速“上车”趋势下，业务涵盖碳化硅模块产品的翠展微电子，有望凭借其IGBT模块在新能源汽车市场积累的口碑以及影响力，推动其碳化硅模块产品进一步打入新能源汽车市场。
碳化硅模块加速“上车”
尽管当前以及未来一段时间IGBT和碳化硅在车用领域将处于并存状态，且IGBT仍然占据主导地位，但随着新能源汽车对功率模块的性能要求越来越高，以及碳化硅功率器件技术的持续迭代升级、成本不断下探，碳化硅在未来逐步替代IGBT模块能见度较高。
在此背景下，越来越多的新能源车企积极拥抱碳化硅功率器件大厂。目前看来，双方的合作模式主要有两种，其一是直接供应成熟的碳化硅模块产品，其二是围绕碳化硅模块携手进行技术研发。
在直接供应产品模式下，英飞凌在2024年9月宣布将为零跑汽车最新发布的C16智能电动汽车供应碳化硅HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块，这款碳化硅功率模块同样将用于小米新款SU7电动汽车；意法半导体在2024年12月和雷诺集团达成了一项多年期协议，从2026年开始，意法半导体将为雷诺集团供应碳化硅功率模块……
而在合作研发模式下，国内厂商芯联集成在与广汽埃安签订一项长期合作战略协议、为后者供应碳化硅模块的基础上，又在1月2日与广汽埃安共同签署联合实验室战略合作协议，围绕车用碳化硅模块开展从工艺设计、生产制造，到终端应用的研究与产品开发……
聚焦车用碳化硅芯片、模块产品，近年来，新能源车企和碳化硅功率器件厂商达成了一系列新合作、新协议，各大厂商在促进各自业绩增长的同时，共同推动了碳化硅芯片、模块市场体量的持续增长。
车用碳化硅模块项目建设火热进行中
受碳化硅模块市场需求增长拉动，国内各大功率器件厂商纷纷加码产能建设，一批碳化硅模块项目在2024年进入投产阶段，其中多个项目明确聚焦车规级碳化硅模块。
在这些项目当中，悉智科技车规级碳化硅功率模块项目、纬湃科技碳化硅功率模块、芯华睿车规级碳化硅及硅基功率模块项目、芯干线半导体项目第一条生产线、臻驱科技新能源汽车用电机控制器项目均已投产，瑞福芯科技车规级碳化硅功率模块产业化项目在2024年12月完成了签约落地。
随着众多国内碳化硅模块项目的投产以及达产，能够更好地满足国内蓬勃发展的新能源汽车市场需求，并推动车用碳化硅功率器件的国产化替代进程。（文：集邦化合物半导体Zac）
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