天眼查资料显示，盛美半导体设备（成都）有限公司于2024年12月24日成立，法定代表人为王坚，注册资本1410万人民币，经营范围含半导体器件专用设备制造、电子专用设备制造、电子专用设备销售、半导体器件专用设备销售等。
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股东信息显示，盛美半导体设备（成都）有限公司由盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称：盛美上海）全资持股。
官网资料显示，盛美上海成立于2005年，是一家半导体设备制造商，主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。
据集邦化合物半导体观察，今年下半年已有多家碳化硅器件、设备相关厂商通过成立新公司，进一步拓展业务布局。
其中，时代电气旗下中车时代半导体于9月26日全资成立了合肥中车时代半导体有限公司，注册资本3.1亿人民币，经营范围含半导体分立器件制造、半导体分立器件销售等。
扬杰科技于11月1日全资成立了扬州东兴扬杰研发有限公司，注册资本500万人民币，经营范围含电力电子元器件销售、电子产品销售、新材料技术研发等。
中微公司等于11月22日成立了超微半导体设备（上海）有限公司，注册资本4250万人民币，经营范围为半导体器件专用设备销售、电子专用设备销售、专用设备修理。
宏微科技等于11月26日成立了上海宏微爱赛半导体有限公司，注册资本500万人民币，经营范围含电子元器件零售、电子元器件批发、电子专用设备销售、电力电子元器件销售等。（集邦化合物半导体Zac）
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