12月24日，据华芯资本消息，吉盛微（上海）半导体技术有限公司（下文简称：吉盛微）近日完成A轮融资，由瑞芯投资、中芯聚源、鲲鹏一创、广州金控集团、定航资本、深创投、盛景嘉成、东元创投、水木创投、横琴丹合资本、盛世投资、甬股交、盛景网联13家机构共同投资。
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公开资料显示，吉盛微前身是盛吉盛精密技术（宁波）有限公司碳化硅事业部。吉盛微致力于SiC材料、SiC基聚焦环、簇射极板及晶圆舟等碳化硅半导体产业链关键设备的零部件和耗材的研发、生产制造，在产业链上位于中、上游，目前已经完成了刻蚀、扩散、外延、快速热处理等多个工艺的零部件、耗材开发。
碳化硅业务方面，2023年2月，在上海举行的2023武汉招商引资推介大会上，吉盛微武汉碳化硅项目签约落地武汉经开区，总投资约15亿元。2023年3月，吉盛微（武汉）新材料科技有限公司在武汉经开区注册成立。同年12月，吉盛微武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式投产。
据集邦化合物半导体不完全统计，2024以来，碳化硅全产业链已有近50家企业获得融资，遍及材料、器件、设备等各个细分赛道，将共同推动碳化硅产业实现更大的发展。（集邦化合物半导体Zac整理）
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