12月23日，港交所披露文件，广东天域半导体股份有限公司（下文简称“天域半导体”）向港交所递交了上市申请，其独家保荐方为中信证券。
source：港交所
据了解，天域半导体成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，成为全球碳化硅外延晶片的主要生产商之一。
融资方面，天眼查显示，从2021年7月至今，天域半导体共完成四轮融资，每次均收获重量级投资方。其中，2021年7月获华为哈勃投资天使轮融资；2022年6月获比亚迪、上汽集团入股。目前，天域半导体战略投资方包括比亚迪、上汽尚颀、海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等。
在业务方面，天域半导体指出，2024年公司开始量产8英寸碳化硅外延片，并与海外领先的整合器件制造商(IDM)汽车客户就8英寸碳化硅外延片达成战略合作。source：天域半导体产能方面，截止到2024年10月31日，天域半导体6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片。
据悉，天域半导体现有的东莞生产基地，主要专注于生产6英寸碳化硅外延片。公司还购置了位于东莞市生态园生产工厂的一块土地，并已开始在该地块上兴建新生产基地，未来将包括办公区、工厂、研发楼、宿舍及其他配套设施。天域半导体预计其正在扩产的新生态园生产基地将于2025年内增加约38万片碳化硅外延片的年度计划产能，使公司的年度计划总产能达至约800,000片碳化硅外延片。
此外，天域半导体还表示，根据实际需求，其初步计划在东南亚扩大产能，以更好地服务公司的海外客户。营收方面，天域半导体的收入由2021年的人民币月1.55亿元增长至2022年的人民币4.37亿元元，并进一步增长至2023年的人民币11.71亿元。
此外，公司的毛利由2021年的人民币2420万元增长至2022年的人民币8750万元，并进一步增长至2023年的人民币2.17亿元，复合年增长率为199.2%。
本次申请港股上市，天域半导体计划将IPO募集所得资金净额将有以下用途：
1.一部分预计将于未来五年内用于扩张公司的整体产能，从而提升天域半导体的市场份额及产品竞争力，包括：采购设备，扩张产线；完成基地建设；招聘人才。
2.一部分预计将于未来五年内用于提升公司的自主研发及创新能力，以提高产品质量及缩短新产品的开发周期，从而更迅速地回应市场需求。
3.一部分预计将用于战略投资及/或收购，以扩大客户群丰富公司的产品组合及补充公司的技术，从而实现天域半导体的长远发展策略。（集邦化合物半导体整理）
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