12月23日，据“上海骄成”消息，上海骄成超声波技术股份有限公司（以下简称：骄成超声）总部基地及先进超声装备产业化项目于12月21日举行开工典礼。该项目将建设骄成超声总部、研发中心、销售中心、产业化中心等。
source：上海骄成
资料显示，骄成超声成立于2007年，聚焦超声波技术的开发与应用，面向半导体、新能源、医疗医美等多个行业提供整体解决方案。
在半导体领域，骄成超声主要产品包括超声波键合机、超声波扫描显微镜（SAM/SAT）、Pin针超声波焊接机、半导体端子超声波焊接机等。其中超声波键合机、Pin针焊接机和端子焊接机是半导体封测工序的关键设备，超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）则广泛应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件、基板（陶瓷DBC/金属板AMB）等产品的检测。
随着半导体技术的进步，检测技术也在不断创新和升级，新的检测方法和设备的出现，使得检测更加高效、准确。近期，碳化硅产品检测细分领域热度持续上涨，厂商动作频频。
11月20日，据中导光电官微消息，中导光电近期成功获得国内功率半导体头部客户的8英寸碳化硅晶圆缺陷检测设备订单。
近日企查查披露信息显示，创锐光谱已完成近亿元Pre-A轮融资，由光速光合领投，老股东君联资本跟投，融资资金将主要用于技术研发和产能扩容。创锐光谱成立于2016年9月，专注于研发和生产半导体光谱检测设备，产品包括第三代半导体晶圆检测设备等。（集邦化合物半导体Zac整理）
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