12月18日消息，武汉金信新材料有限公司（以下简称：金信新材料）芯片用8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证。
source：长江新区
资料显示，金信新材料主要研发生产半导体碳化硅晶锭、半导体超高纯碳化硅粉料及超纯碳化硅结构件等产品，广泛应用于芯片和光伏领域。
金信新材料董事长董世昌表示，金信新材料攻克了碳化硅原料超高纯度提纯以及6到8英寸碳化硅晶锭生产的技术难题，实现了8英寸碳化硅衬底材料的规模化生产。
据悉，大尺寸高纯度碳化硅晶锭指的是一种尺寸较大、纯度较高的碳化硅晶体材料，通常呈圆柱形或长方体形。这种晶锭可用于制备高纯度、高性能的碳化硅单晶和多晶材料，广泛应用于半导体、电子、电力、航空航天等领域。
围绕8英寸碳化硅晶锭，国内企业在材料和设备方面都有突破。材料方面，今年2月，中宜创芯公司实验室成功生长出河南省第一块8英寸碳化硅单晶晶锭；设备方面，今年8月，江苏通用半导体有限公司自主研发的国内首套8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业，并投入生产。
值得一提的是，今年9月，世界首款碳化硅AR眼镜镜片亮相。它外形与日常太阳镜无异，但与传统AR眼镜镜片相比，更加轻薄，单片重量只有2.7克、厚度仅0.55毫米。而据金信新材料董事长董世昌介绍，目前，金信新材料还在着手开发AI产业用AR镜片。（集邦化合物半导体Zac整理）
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