12月16日，据晶盛机电官微消息，晶盛机电日本材料研究所举行了成立仪式。
source：晶盛机电
据介绍，晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体衬底材料开发了一系列关键设备并延伸至化合物衬底材料领域，赋能全球半导体及光伏等产业。此前，晶盛机电已于2016年成立晶盛机电日本株式会社，开启半导体装备国际化研发之路，并与普莱美特日本株式会社共同设立了合资公司，逐步在全球构建起研发和供应链网络。
据悉，晶盛机电正在持续拓展海外市场。10月23日晚间，晶盛机电公布了2024年第三季度报告。晶盛机电表示，报告期内，其碳化硅材料实现8英寸产能的快速爬坡，并拓展了海外客户。
今年以来，除晶盛机电外，国内碳化硅相关厂商加速出海步伐，并各自取得了一定的进展。
3月22日，据高测股份官微消息，其8英寸半导体金刚线切片机再签新订单，设备交付后将发往欧洲某半导体企业，这是高测股份半导体设备收获的首个海外客户。
而在4月，世纪金芯与日本某客户签订碳化硅衬底订单。按照协议约定，世纪金芯将于2024年、2025年、2026年连续三年向该客户交付8英寸碳化硅衬底共13万片，订单价值约2亿美元（约14.57亿人民币）。（集邦化合物半导体Zac整理）
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