据“合肥新站区”官微消息，12月12日，合肥赛美泰克科技有限公司在新站高新区开业运营。
据悉，该项目总投资约2.3亿元，采用租赁芯屏高科技产业园厂房形式，用于建设IGBT及碳化硅（SiC）产线核心设备项目，生产智能测试分选机设备、甲酸真空焊接炉、SiC芯片测试分选机及晶圆老化测试设备等，达产后年产值约2.8亿元。
项目于今年7月正式签约，10月企业顺利投产，11月产品交付客户端，截至目前订单已超5000万元。
据集邦化合物半导体了解，近期，第三代半导体设备企业投产、出货等消息不断。除赛美泰克之外，近两月还有多个设备企业项目有新进展。
·晶驰机电
11月2日，晶驰机电在河北石家庄投建半导体材料装备研发生产项目投产。该项目总投资2亿元，占地约50.26亩，总建筑面积约20000平方米，项目分两期建设，一期建设计划时间为2025年—2026年。项目以金刚石设备与碳化硅外延设备为产品核心，专注于第三代和第四代半导体材料装备的研发、生产。
11月26日，晶驰机电在浙江嘉兴投建的半导体材料装备研发生产项目也实现了投产。项目达产后预计实现年产值1.4亿元。
·广州粤升
11月18日，广州粤升实现碳化硅（SiC）外延设备的大批量出货。
·中导光电
11月20日，中导光电宣布获得国内功率半导体头部客户的8英寸碳化硅（SiC）晶圆缺陷检测设备订单。
·芯谷半导体
11月20日，芯谷半导体研发智造项目两幢研发楼主体结构正式封顶，预计明年12月底即可交付使用。
该项目占地面积110.9亩，建筑面积约30万平方米，计划总投资16.8亿元，规划建造2幢研发办公楼、4幢高标准厂房。项目建成后将用于第三代半导体及集成电路专用设备的研发生产。
·弗昂元
11月28日，上海弗昂元科技有限公司（简称“弗昂元”）投建的SiC模块封装设备研发生产项目签约江苏姜堰。项目总投资1.15亿元，租用厂房约9200㎡ ，主要从事SiC模块封装设备研发生产。（集邦化合物半导体Morty整理）
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