12月9日，龙岩市融媒体中心发布消息称，福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称：晶旭半导体）二期——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目，已完成主体厂房建设，正在进行内外墙的装修，预计年后进入机电暖通、安装工程及精装修工程。
据悉，该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，于2023年12月开工建设。据称项目将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线，建成后将填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白。
据“睿悦投资”消息，截至日前，福建晶旭半导体有限公司年产能75万片氧化镓外延生产基地，主体结构已全部封顶，预计明年可以达到初步生产使用状态。
公开资料显示，晶旭半导体是一家专注于5G通信中高频体声波滤波芯片（BAW）全链条技术、以IDM模式运行的厂商。其核心技术是基于单晶氧化镓为压电材料的体声波滤波器芯片。（集邦化合物半导体整理）
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