12月9日，高意（Coherent）宣布，公司根据《芯片与科学法案》与美国商务部签署了一份备忘录。后者拟投资3300万美元，以支持Coherent现有70万平方英尺的先进制造洁净室的现代化改造和位于德克萨斯州谢尔曼工厂的扩建。
该项目将通过增加先进的晶圆制造设备，扩建全球首个6英寸（150mm）InP生产线，以扩大InP器件的规模化生产。
6英寸InP晶圆（ source：Coherent）
据悉，今年3月，Coherent宣布已建立全球首个6英寸InP晶圆生产能力。公司分别在其德克萨斯州谢尔曼和瑞典J?rf?lla的晶圆厂建设了6英寸InP产能，未来将实现60%以上的成本降幅，赋能光通讯、数据通信收发器、AI智能互联、消费电子及可穿戴设备用先进传感、医疗与汽车、甚至往后的6G无线网络、卫星通信网络等应用场景。
Coherent预期在未来几年，InP大部分生产将从3英寸向6英寸过渡，以充分利用大尺寸晶圆、更高产量及更优性能等的优势，巩固其在通信和传感领域的可持续竞争力。
除了InP，Coherent今年在碳化硅（SiC）与砷化镓（GaAs）领域都有不同程度进展。
·碳化硅领域
2024年4月，Coherent基于CHIPS法案获得1500万美元的资金，用于加速下一代宽带隙和超宽带隙半导体（分别为碳化硅和单晶金刚石）的商业化。
9月26日，Coherent宣布推出其8英寸碳化硅外延片，其350微米和500微米厚度的衬底和外延晶圆目前正在出货中。
·砷化镓领域
9月27日，为简化运营，Coherent将其位于英国北部达勒姆郡牛顿艾克利夫（Newton Aycliffe,County Durham）的晶圆厂出售给了英国政府，售价为2000万英镑。
Newton Aycliffe晶圆厂主要面向通信和航空航天与国防领域制造III-V族化合物半导体射频微电子和光电子器件，生产用于战斗机等军事技术的砷化镓半导体。
Coherent首席执行官Jim Anderson表示：“剥离Newton Aycliffe工厂是公司优化投资组合和简化运营努力的一部分，这使我们能够将投资和资本集中在公司最长期增长和盈利能力的领域。”（集邦化合物半导体Morty编译）
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