据“江苏姜堰”官微消息，堰才招商公司近日举行项目对接会，会上成功签约4个项目，涵盖了新能源、新装备、新基建等多个产业，计划总投资近20亿元，其中包括一个碳化硅项目。
source：江苏姜堰
据悉，该项目由上海弗昂元科技有限公司投资建设，项目总投资1.15亿元，租用厂房约9200㎡，主要从事碳化硅模块封装设备研发生产。
据集邦化合物半导体观察，目前，碳化硅模块正在加速“上车”，近期已有多家碳化硅功率器件相关厂商披露了车用业务最新进展，包括国扬电子、意法半导体、华润微等。
11月27日，据国基南方官微消息，其控股（持股比例67.4007%）子公司国扬电子近日收到国内重点车企量产定点函，将为该车企批量配套车规级塑封碳化硅（SiC）功率部件。
随后在12月3日，意法半导体和雷诺集团达成了一项多年期协议——作为双方在Amper超高效电动动力系统逆变器电源盒方面合作的一部分，从2026年开始，意法半导体将为雷诺集团供应碳化硅功率模块。其中，Ampere是由意法半导体和雷诺集团共同打造的电动汽车智能制造商。后续，Ampere与意法半导体将共同优化功率模块。
与此同时，华润微接受投资机构调研时表示，其碳化硅二极管、碳化硅MOSFET产品均已实现批量供货，同时碳化硅模块产品已在上量阶段，相关产品正在围绕新能源汽车、充电桩等领域全面推广上量。
TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，尽管纯电动汽车（BEV）销量增速的明显放缓已经开始影响到SiC供应链，但作为未来电力电子技术的重要发展方向，SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿美金（约666亿人民币）。（集邦化合物半导体Zac整理）
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